工業自動化最新文章 ITC终裁确认英诺赛科客户不受英诺赛科与EPC专利纠纷影响 11月8日消息，致力于创建基于高性能、低成本、硅基氮化镓（GaN-on-Si）电源解决方案的全球能源生态系统的企业英诺赛科今天宣布，美国国际贸易委员会（U.S. International Trade Commission, ITC）2024年11月7日发布的337调查终裁决定证实，英诺赛科的客户将其产品进口到美国的合法性不受英诺赛科和宜普电源转换公司（Efficient power Conversion Corporation，EPC）之间正在进行的专利纠纷的影响。 英诺赛科成立于 2015 年，目前已经成为全球最大的 氮化镓半导体器件IDM（全产业链模式）制造商，集成并简化了包括设计、制造、封装、电路应用和销售在内的所有流程，持续引领氮化镓技术前沿。我们开发出的产品覆盖从低压30V到高压700V的全电压等级范围。英诺赛科拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆制造能力，这能够显著降低我们的生产成本。 發表于：2024/11/11 美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权 宜普电源转换公司胜诉，美国国际贸易委员会终裁确认英诺赛科侵权 發表于：2024/11/11 中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片 中国台湾经济部：目前禁止台积电在海外生产2nm芯片 11月11日消息，据台北时报报道，中国台湾省经济部长郭智辉近日在台北举行的立法机构经济委员会会议上公开表示，台湾的科技保护规则使得台积电目前无法在海外生产2nm芯片，因此该公司必须将其最前沿的技术留在中国台湾。 报道称，在美国前总统唐纳德·特朗普于上周二再次当选下一任美国总统后，外界传出消息称，台积电可能被迫提前在其位于美国亚利桑那州的晶圆厂生产最先进的2nm芯片。郭智辉发表上述言论正是为了回应外界对此事的担忧。 發表于：2024/11/11 DDR4内存正逐渐被放弃 11月10日消息，据媒体报道，随着技术的进步和市场需求的变化，DDR4内存正逐渐被存储巨头放弃。 在近日的财报电话会议上，存储巨头三星和SK海力士都强调了接下来会将重点转移到高利润的高端产品上。 同时可能会减少DRAM和NAND闪存的产量，特别是传统类型的产品。 其中SK海力士计划逐步降低DDR4的生产比重，今年第3季度DDR4的生产比重已从第2季度的40%降至30%，第4季度更计划进一步降至20%。 發表于：2024/11/11 碳化硅大厂Wolfspeed宣布裁员1000人 当地时间11月6日，碳化硅大厂Wolfspeed公布了2025财年第一财季财报，营收同比下滑1.37%至1.95亿美元，净亏损虽同比收窄了28.68%，但仍亏损达2.82亿美元。受业绩持续亏损影响，Wolfspeed还启动了一项耗资4.5亿美元设施关闭和整合计划，即关闭其在美国北卡罗来纳州达勒姆的的 150 毫米碳化硅工厂，同时减约20%的员工，目前该公司有5000名员工，也就是说需要裁撤1000个工作岗位。 發表于：2024/11/11 美国商务部宣布将向康宁提供3200万美元补贴 当地时间11月8日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》签署了两份单独的初步条款备忘录 （PMT），向康宁提供高达 3200 万美元的拟议直接资金，并向 Powerex 提供高达 300 万美元的拟议直接资金。 美国商务部对康宁的拟议投资将支持公司扩建其位于纽约州坎顿的现有制造工厂，预计将创造 130 个制造工作岗位和超过 175 个建筑工作岗位；对 Powerex 的拟议投资将支持该公司位于宾夕法尼亚州 Youngwood 的后端生产设施的现代化和扩建，预计将创造超过 55 个制造业工作岗位和多达 20 个建筑工作岗位。 發表于：2024/11/11 传下周起台积电将对大陆所有AI公司禁运7nm及以下工艺 从多个消息源获悉，台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件，宣布自下周（11月11日）起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米（nm）及更先进工艺的芯片。 这一决策背后，是台积电在全球半导体产业中的微妙地位，以及中美科技竞争的激烈程度。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其7nm及以下工艺技术在全球处于领先地位。然而，日前台积电的“白手套”事件，加上特朗普对台积电施加压力，声称要台积电缴纳“保护费”一事，似乎让台积电下定决心投诚，与美国商务部共同制定了一套严苛的审查制度，全面封锁中国大陆的先进制程产能。 發表于：2024/11/8 工信部发布《2024年5G工厂名录》 11月8日消息（南山）今日，《2024年5G工厂名录》在工业和信息化部官网公示，一共400个5G工厂项目入选。 今年7月，工业和信息化部组织开展2024年5G工厂名录项目遴选工作。项目申报主体为制造业、采矿业、电力、港口等重点领域企业，项目建设标准参照《5G全连接工厂建设指南》。 名单显示，信息通信业既是5G产品和技术的输出方，同时本身作为高端制造业，亦有多家5G工厂入选。包括且不限于： 發表于：2024/11/8 2025年中国半导体设备市场将衰退 11月7日消息，据《日经新闻》报道，由于此前担忧美国持续升级出口管制，很多中企提前采购了很多半导体设备，造成市场大量库存的提升，推动了2024年中国半导体设备市场的增长。 發表于：2024/11/8 中国台湾芯片产值今年将创下1650亿美元纪录 一家行业协会周四表示，中国台湾今年的半导体产量有望增长 22%，达到创纪录的 5.3 万亿新台币（1650 亿美元）。 發表于：2024/11/8 消息称三星1&2代3nm工艺良率仅60%和20% 11 月 7 日消息，韩媒《时事周刊 e》（Sisa Journal e）当地时间今日报道称，三星电子第 1、2 代 3nm 工艺（注：即 SF3E-3GAE 与 SF3-3GAP）目前良率分别为 60% 和 20% 左右。 这一水平未达到高通、英伟达等主要潜在客户提出的 70% 要求，导致三星无法在最先进制程上与台积电争夺订单，进而影响了三星尖端逻辑工艺投资的收益能力。 發表于：2024/11/8 英国政府强制中企出售英国芯片公司股权 11月6日消息，英国政府依据《2021年国家安全与投资法》第26条发布了最新的行政命令，要求中资企业Future Technology Devices International Holding Limited（FTDIHL）出售其所持有的苏格兰芯片厂商Future Technology Devices International Limited（FTDI，飞特帝亚）80.2 %股份。该命令将于2024年11月5日生效。 英国政府在声明中指出，该命令的效果是要求 FTIDHL 在规定期限内按照规定流程出售其所拥有的80.2%的FTDI股权。这项措施减轻了以下方面的国家安全风险：1、英国开发的半导体技术和相关知识产权被以违反英国国家安全的方式使用；2、FTDI的所有权被用来对使用FTDI产品的关键国家基础设施构成风险。 發表于：2024/11/8 中芯国际Q3营收创新高 11月7日晚间，中芯国际发布了2024年第三季度财报，不仅以美元计的单季营收首次突破20亿美元，创历史新高，并且净利润也同比大涨56.4%。 具体来说，今年前三季度营业收入418.79亿元，同比增长26.5%；净利润27.06亿元，同比减少26.4%；扣非净利润21.99亿元，同比下降10.4%。 其中，第三季度，中芯国际实现营收156.09亿元，同比增长32.5%，环比增长14%；净利润10.59亿元，同比大涨56.4%；扣非净利润9.11亿元，同比增长32.1%。 發表于：2024/11/8 台积电先进制程海外首发4nm 11月7日消息，据媒体报道，台积电在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于2025年初开始量产4纳米制程技术，月产能或达2-3万片，这也是台积电海外生产先进制程首发。 二厂将采用3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片；三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。 發表于：2024/11/8 铠侠宣布斥资16.75亿元研发下一代内存 据《日经新闻》报道，日本NAND Flash大厂铠侠宣布，将在未来3年内，投资360亿日元（约合人民币16.75亿元），研发面向AI的下一代更省电的内存，目标在2030年代前半段实现商业化。而日本政府最高将提供50%的补贴。 铠侠指出，将研发基于CXL（Compute Express Link）的内存，和目前的DRAM相比，更省电；和现有的NAND Flash相比，读取速度更快。相较于DRAM在电力中断时、数据就会消失，CXL內存即便在断电时、也能保留大量数据，能降低AI驱动时的耗电量。 發表于：2024/11/8 <…202203204205206207208209210211…>
