工業自動化最新文章 传感器一站式服务新标杆 感算商城开启 “定制化”服务新纪元 在信息化、智能化技术迅猛发展的时代，传感器作为核心元件，正以前所未有的力量驱动着智能家居、工业自动化、智慧城市及医疗健康等多个行业步入高速变革的新纪元。据权威机构赛迪顾问预测，中国传感器市场规模在未来三年内将以15%的年复合增长率迅速扩大，预计到2026年将突破5547.2亿元大关。 發表于：2024/12/5 SEMI报告显示中国大陆Q3芯片设备销售额达129.3亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2024年第三季度全球芯片设备销售额较去年同期大增19%至303.8亿美元，连续两个季度呈现增长，并创11个季度以来最大增幅。 發表于：2024/12/5 韩国成为全球首个用工业机器人取代10%劳动力的国家 12 月 4 日消息，据英国《独立报》报道，韩国已经成为全球首个在工业领域中将超过 10% 劳动力替换为机器人的国家。 發表于：2024/12/5 恩智浦计划为客户建立一条中国芯片供应链 12月4日消息，今天，荷兰半导体企业恩智浦与中国台湾合作伙伴世界先进的VSMC合资公司，在新加坡动工兴建一家12英寸（300mm）晶圆厂。 恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式上透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，“我们将建立一条中国供应链”。 Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。 式成立。 發表于：2024/12/5 三星将推出400+层第10代V-NAND 12月4日消息，据Tom's hardware报道，三星将在即将举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示新的超过400层3D NAND Flash，接口速度为5.6 GT/s。 报道称，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三级单元，或每个单元 3 位）架构，每个芯片的容量为1Tb（128 GB）。三星声称其新的超400层 3D TLC NAND Flash的存储密度为 28 Gb/mm²，仅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存储密度为 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存储密度最高的NAND Flash。 發表于：2024/12/5 诺基亚贝尔联合中国移动完成业界首个5G-A L4S技术验证 12 月 3 日消息，诺基亚贝尔今日宣布，联合中国移动研究院在北京研发实验室完成了业界首个基于商用应用的端到端 5G-A L4S 技术验证，充分验证 L4S 及系列增强技术的可行性和网络性能增益，该技术可有效降低网络排队等待时延，保障用户的基本流畅体验。 注：L4S（Low Latency, Low Loss, Scalable throughput）是一种低延迟、低损耗的码率自适应技术，可应用于 XR 等沉浸式业务的码率自适应调整，通过网络与应用程序间的协作，避免网络队列拥塞，降低数据包的网络传输时延，是 5G-A 重要技术方向。 發表于：2024/12/4 TrendForce预计2028年Micro LED芯片产值达4.89亿美元 12 月 3 日消息，科技行业分析机构 TrendForce 集邦咨询今日表示，2024 年 Micro LED 芯片产值预估将达 3880 万美元（注：当前约 2.82 亿元人民币）；而在 AR 眼镜全彩方案成熟化、车用显示需求具体化两大趋势的推动下，这一规模有望到 2028 年迅速成长至 4.89 亿美元（当前约 35.59 亿元人民币）。 發表于：2024/12/4 DigiKey12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼 助力推动科技创新 DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布，将于2024年12月1日全球启动其第16届年度DigiWish佳节献礼活动，而中国区专属活动也会紧接于12月2日启动。作为公司持续助力工程师、设计师和制造者加速创新与发展的使命之一，DigiKey提前拉开节日序幕，将选出24名幸运获奖者。 發表于：2024/12/4 模拟芯片巨头ADI一年内已裁员2000人 12月4日消息，根据美国芯片大厂Analog Devices（ADI）公司提交的年度报告，截至11月2日，ADI共有约24000名员工。这比ADI公司截至2023年10月28日的全球员工数量减少2000人，下降幅度约8%。这也意味着ADI在过去一年里可能裁员了2000人。 發表于：2024/12/4 英特尔五大重组方案浮出水面 12 月 3 日，据彭博社报道，英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 的突然离职为这家陷入困境的公司提供了一个新的机会，让它可以重新考虑潜在交易选项，其中包括基辛格在执掌公司时拒绝的一些方案。 發表于：2024/12/4 台积电回应美国升级对华芯片出口管制 12月2日，美国拜登政府公布了对中国大陆获取芯片和人工智能（AI）关键部件的新限制，业界关注对台积电的影响。 台积电12月3日回应指出，台积公司作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。我们目前预期，相关事件对台积公司的可能财务影响仍在可控范围。 發表于：2024/12/4 中国四大行业协会同时提出谨慎采购美国芯片 12 月 3 日消息，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会今日声明原文如下 發表于：2024/12/4 商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告 12月3日消息，今天早些时候，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 对于这次的出手，我国也是迎来了反制措施。 就在刚刚，商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。 發表于：2024/12/4 中国电信发布全国比特数最多的超导量子计算机 504比特！中国电信发布全国比特数最多的超导量子计算机 發表于：2024/12/4 北电数智“国产算力PoC平台” 链接国产算力供需 助推产业发展 11月21日，北电数智首个国产算力PoC平台正式亮相并成功落地北京数字经济算力中心，标志着国产算力在商业化应用方面迈出了坚实的一步。 發表于：2024/12/3 <…190191192193194195196197198199…>
