工業(yè)自動化最新文章 西湖大学新研究助太阳电池光电转换效率达23.4% 2月5日，据报道，西湖大学王睿团队在柔性叠层太阳电池领域取得突破，成功将钙钛矿与铜铟镓硒材料叠合，使光电转换效率达到23.4%。 發(fā)表于：2025/2/6 2024年全球十大半导体厂商营收公布 2月5日消息，根据市场研究机构 Gartner 最新公布的预测数据显示，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，同比增长18.1%。在2024年的全球前十大半导体厂商当中，三星、英特尔、英伟达位居前三。同时， Gartner 预计，受益于AI需求的推动，2025年全球半导体总收入将同比增长12.6%，达到7050亿美元。虽然这一预测值低于 Future Horizons 预测的 15%，但高于世界半导体贸易组织预计的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 预计的 6%。 發(fā)表于：2025/2/6 特朗普再次威胁对半导体加征100%关税 据《今日美国报》（USA Today）报道，当地时间1月27日，共和党籍国会议员在佛罗里达州迈阿密川普旗下的特朗普国家多罗高尔夫度假村（Trump National Doral）举行度假会议，美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。 發(fā)表于：2025/1/30 荷兰重申对华半导体管制政策与美国“保持一致” 对华政策方面，尤其是半导体管制政策，荷兰与美国“保持一致” 發(fā)表于：2025/1/29 京东方计划今年下半年推出CPU玻璃基板试点生产线 消息称京东方将进军半导体，计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线 發(fā)表于：2025/1/28 通富微电宣布为客户试生产HBM2芯片 1月26日消息，据日经新闻报道，中国封测厂商通富微电已经宣布试生产 HBM2 工艺，而在此之前，中国存储器制造商长鑫存储也已经开始生产 HBM2。 HBM是高带宽内存芯片，其基于多颗DRAM芯片通过先进封装工艺堆叠而成，主要面向高性能AI芯片应用。比如英伟达、AMD、英特尔的AI芯片封装内都有集成HBM芯片。但是由于美国对华半导体限制政策，海外HBM芯片的对华出口收到了限制，这也使得中国AI芯片的发展就必须要依赖于国产HBM厂商的突破。 發(fā)表于：2025/1/28 NVIDIA 的“三台计算机”方案开启机器人进化新时代 NVIDIA Cosmos是一个“世界基础模型”，可以生成高度逼真、类似视频游戏的环境，用于机器人训练。在这里，“世界”指的并不是地球，而是机器人交互的环境，例如机器人操作的房间内可见区域。通过采用这种结合现实与合成数据的创新工作流，NVIDIA正为机器人领域的重大进步铺平道路。 發(fā)表于：2025/1/24 Arm发布芯粒系统架构首个公开规范 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。 發(fā)表于：2025/1/24 四大存储厂商计划今年减产以稳定NAND闪存价格 1 月 23 日消息，如今全球 NAND 闪存持续供过于求，相应市场面临严峻挑战，除了企业级 SSD 有动能支撑外，其他终端产品销量均普遍不如预期，供货商库存持续上升，订单需求下降。 据外媒 TechPowerup 报道，如今业界三星、SK 海力士、铠侠、美光均已开始研究 NAND 闪存减产计划，从而缓解供需失衡并稳定价格，预计相关厂商计划会按照市场实际情况分阶段进行，而从长远来看此举可能会加速行业整合。 發(fā)表于：2025/1/24 中国芯片出口实现连续14个月增长 1月24日消息，虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压，但现实结果是他们并没有成功。 海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。 过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、 發(fā)表于：2025/1/24 盘点北京10家半导体独角兽 过去五年是创业的黄金时代。 我们看到了世界上前所未有的新科技进入市场的最大规模爆发。全球独角兽企业数量增长至五年前的三倍，从494家增加到1453家。 在全球芯片产业的版图中，北京以其独特的科技创新环境，孕育了一家又一家的半导体独角兽企业。最近，《北京市独角兽企业名单（2024）》出炉。截至2024年12月31日，北京市共有独角兽企业115家，总估值5949亿美元，数量和估值持续保持全国第一。 在北京独角兽企业统计中，同时涵盖了集成电路、智能装备、新一代信息技术等领域。 發(fā)表于：2025/1/24 一图读懂《关于加强极端场景应急通信能力建设的意见》 近日，工业和信息化部等14部门联合印发《关于加强极端场景应急通信能力建设的意见》（以下简称《意见》）。《意见》围绕补强应急通信保障工作中的短板弱项，提出到2027年，应急通信技术装备实现有效供给，机制改革取得明显成效，网络抗毁韧性切实增强，极端场景保障能力大幅跃升，引导应急通信步入高质量发展快车道。 一是空天地海一体关键技术创新突破，极端条件适用装备有效供给，应急通信特色服务持续拓展；二是应急通信供需对接清晰顺畅，部门间衔接协同更加高效，电信企业应急管理改革加快推进；三是灾害易发地区通信网络覆盖水平显著提升，通信网络抗毁韧性切实增强，公网专网协同格局基本形成；四是指挥预警智能高效，队伍力量体系健全有力，跨区域保障能力显著提升，基层保底通信能力基本建立。 發(fā)表于：2025/1/24 消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆 1 月 23 日消息，中国台湾嘉义于 1 月 21 日凌晨发生芮氏规模 6.4 级地震，邻近的台南也受到了波及，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。 针对受灾厂区情况，台积电表示已在第一时间即疏散人员，并于凌晨 1 时许全数完成清点确定人员皆安全无虞，各厂区亦已完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。同时，公司建厂工地未受影响，于震后环境安全检查后今日照常施工。 台积电声明还称，该公司位于南部科学园区的晶圆厂区测得最大震度为 5 级、中部科学园区厂区最大震度为 4 级、新竹科学园区晶圆厂区（IT之家注：含龙潭及竹南）最大震度为 3 级。 發(fā)表于：2025/1/23 欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元 1月22日消息，据Eenews europe报道称，挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金，用于开发一个可供初创公司和 SME（中小型企业）使用的“综合”芯片设计平台。 该设计平台旨在支持根据《欧洲芯片法案》启动的试点计划，包括五条试点产品线是：1nm 逻辑、低功耗 FDSOI、异构系统集成（小芯片组装）、光子 IC 和宽带隙材料（功率和 RF）。 發(fā)表于：2025/1/23 北京大学与智元机器人联合实验室发布OmniManip架构 1 月 23 日消息，如何将视觉语⾔基础模型（Vision Language Models, VLMs）应⽤于机器⼈以实现通⽤操作是具身智能领域的⼀个核⼼问题，这⼀⽬标的实现受两⼤关键挑战制约： VLM 缺少精确的 3D 理解能⼒：通过对⽐学习范式训练、仅以 2D 图像 / ⽂本作为输⼊的 VLM 的天然局限； ⽆法输出低层次动作：将 VLM 在机器⼈数据上进⾏微调以得到视觉 - 语⾔ - 动作（VLA）模型是⼀种有前景的解决⽅案，但⽬前仍受到数据收集成本和泛化能⼒的限制。 發(fā)表于：2025/1/23 <…164165166167168169170171172173…>
