工業自動化最新文章 2024年中国半导体行业十大突破 2024年，对于中国半导体行业来说，是充满挑战与机遇的一年。尽管面临外部压力，但中国半导体行业依然取得了显著的突破。以下为2024年中国半导体行业的十大事件，排名不分先后。 發表于：2025/2/10 2025年上半年DRAM价格将下滑10% 2月10日消息，根据市场研究公司Omdia的最新调查结果显示，因为由于半导体需求低迷，以及中国市场供应过剩，预期PC、服务器和移动DRAM的价格至少在2025年第三季前仍将持续下降趋势。具体来看，预计上半年将下降10%左右，下半年将下降5%左右。 發表于：2025/2/10 中国联通发布5G-A行动计划 2月10日上午消息，继2024年的重点城市试点示范之后，中国联通计划到今年7月实现39城城区5G-A连续覆盖，到2025年底实现300城重点场景5G-A连续覆盖。 發表于：2025/2/10 Panther Lake算力被曝最高可达180TOPS Panther Lake算力被曝最高可达180TOPS，Nova Lake最高拥有52个CPU内核 發表于：2025/2/10 Quantinuum推出开创性的生成式量子人工智能框架 Quantinuum's System Model H2, the world's highest performing commercially available quantum computer. （全球 TMT2025 年 2 月 6 日讯）Quantinuum 于 2 月 5 日宣布推出开创性的生成式量子人工智能框架 ( Gen QAI ) ，该框架利用独特的量子生成数据，能够在新药开发、金融市场精准预测建模以及全球物流和供应链实时优化等多个领域实现商业应用。仅这三种功能的潜力就极为巨大，该框架还将为经典计算无法解决的其他复杂问题提供解决方案。 發表于：2025/2/10 贸泽电子2024年新增逾60家供应商持续为客户扩大产品代理阵容 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2024年新增超过60家供应商，产品代理阵容持续扩大，为广大电子设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进产品，让设计人员轻松获得各项新技术，协助其加快产品上市速度。 發表于：2025/2/10 法国豪掷1090亿欧元加入全球AI竞赛 法国总统马克龙在巴黎举行为期两天的人工智能峰会前夕表示，法国将宣布未来几年由企业、基金和其他来源在该国的人工智能项目上投资1090亿欧元(约合1130亿美元)。 發表于：2025/2/10 我国建成230余家卓越级智能工厂 2 月 9 日消息，智能工厂是智能制造的主要载体，是制造业数字化转型、智能化升级的主战场。 据工信部 2 月 7 日消息，为贯彻落实《制造业数字化转型行动方案》，按照《" 十四五 " 智能制造发展规划》任务部署，打造智能制造 " 升级版 "，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局联合开展 2024 年度智能工厂梯度培育行动，支持企业分级建设基础级、先进级、卓越级、领航级智能工厂。经省级有关部门和中央企业推荐、专家评审、网上公示等程序，2024 年卓越级智能工厂名单于近日正式印发。 發表于：2025/2/10 全球人形机器人产业链百强发布 2月10日消息，据报道，摩根士丹利最新发布的《人形机器人100：绘制人形机器人价值链图谱》这些企业覆盖了驱动器、传感器、电池等核心硬件。在全球主要的人形机器人产品中，中国企业占据了不可忽视的地位。智元机器人、傅利叶、星动纪元、优必选、宇树和小鹏汽车等六家企业，与美国的Agility Robotics、Apptronik、波士顿动力、Figure和特斯拉等共同构成了人形机器人市场的主要参与者。 發表于：2025/2/10 ICLR 2025丨云天励飞多篇论文被机器学习顶会收录 日前，第13届国际学习表征会议（International Conference on Learning Representations，简称ICLR）公布论文录用结果，云天励飞4篇论文被录用。 發表于：2025/2/8 忆阻器测试专题 忆阻器（Memristor，Memory Resistor）是继电阻、电感和电容之后发现的第四种基本电路元件，由美国科学家Leon Chua（蔡少棠教授）在1971年首次提出概念，并于2008年由惠普实验室实现了物理器件。忆阻器具有非易失性存储特性，其电阻值会根据其流过的电流大小和方向发生变化，并能记住其断电前的状态。这种特性使忆阻器在存储器、神经网络模拟、逻辑电路等领域具有广阔的应用前景。 發表于：2025/2/8 三星正与供应链伙伴合作推进玻璃基板商业化 2月7日消息，据韩国媒体ETnews报导，已确认三星电子正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，目前推进半导体玻璃基板的商业化。 报道称，此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的半导体玻璃基板供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术讨论当中。 三星接下来将将确保玻璃基板生产所需的全部技术和设备，也将计划以玻璃取代半导体封装中所使用的传统基板。而这一系列动作，市场则是解读为因为技术重要性和市场成长潜质的造成的发展。 發表于：2025/2/8 今年手机芯片将大量应用台积电N3P 近日，有业内消息透露，2025 年，多家手机厂商将大规模应用台积电 N3P 工艺，预示着智能手机行业将迎来新一轮的性能升级。台积电 N3P 工艺作为当前最尖端的半导体制造技术，正逐步成为各大手机厂商竞相追逐的焦点。 發表于：2025/2/8 中科院上海微系统所科研人员研制出超导双光子空间符合计数器 2 月 7 日消息，据中国科学院官方微博消息，中国科学院上海微系统与信息技术研究所尤立星与李浩团队在面向多光子空间符合探测方面取得进展。 中科院上海微系统所科研人员研制出超导双光子空间符合计数器 發表于：2025/2/8 三星2nm工艺良品率高于预期 2月8日消息，刚刚上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范围内使用高通骁龙8 Elite芯片，因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。 据媒体报道，三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源，以确保其按时量产。 發表于：2025/2/8 <…162163164165166167168169170171…>
