2月7日消息，據韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業化。

報道稱，此計劃主要由三星半導體業務部門（DS）內的先進封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業務發展，而且已經開始進行技術討論當中。

三星接下來將將確保玻璃基板生產所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質的造成的發展。

不過，三星一直對進軍玻璃基板市場守口如瓶。該公司一位官員表示，“我們無法確認該業務是否會繼續進行”。

與目前業界主流的有機基板相比，玻璃芯基板擁有優秀的熱機械性能，熱膨脹（CTE）接近硅的同時，還可根據客戶設計進行調整開發，支持更高溫度下的先進的集成供電；玻璃本身的高剛性也使得其不易變形，可支持尺寸穩定性改進的特征縮放，也可以減少制程中產生的翹曲；玻璃優異的超光滑表面質量，有助于生產更精密的布線層線路；玻璃還擁有優越的電氣隔離特性，通過可調節的介電特性，可防止電信號互相干擾，實現優越的電氣隔絕效果，可以提升約10倍通孔密度；玻璃還支持比12英寸硅晶圓大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的電路板；玻璃基板的高透明度也為未來實現光信號集成和高速信號傳輸奠定基礎。因此，玻璃基板對英特爾、AMD和英偉達等高性能計算芯片公司來說非常有意義。

△英特爾展示的玻璃基板

到目前為止，全球半導體制芯片造商當中只有英特爾、臺積電、三星在積極研發玻璃基板，相關材料公司Absolix、三星馬達、LG Innotek也在準備玻璃基板。此外，AMD正在推行一項計劃，就是通過玻璃基板的供應，將其應用在半導體芯片上。

不過，目前全球還沒有實現玻璃基板商業化。目前開發主要由Absolix等基板廠商進行，但尚未出現于半導體制造中實際應用或推出的案例。由于是玻璃制成的半導體基板，即使是最輕微的裂痕也可能影響整個半導體，因此開發難度被認為非常高。市場人士表示，三星無法坐等各大半導體開始進行玻璃基板的量產，因此決定率先采取直接應對措施。

報導強調，隨著AI時代的到來，下一代高性能半導體的需求大幅提升，這需要半導體創新。當前，雖然從材料、零件到制造設備都需要新技術，但玻璃基板尚未準備好，所以三星采取了主動策略。此外，如果開發完成玻璃基板，則可以強化下一代半導體，即GPU等系統半導體的代工市場，并提高自身系統半導體的性能。因此，這是一項利用率高的關鍵技術，將提高三星整體半導體業務的競爭力，因此三星決定親自打造玻璃基板供應鏈。