1 月 13 日消息，SK 海力士當地時間今日宣布該企業將在其忠清北道清州市生產基地投資 19 萬億韓元（現匯率約合 909.91 億元人民幣），建設面向 HBM 等 AI 內存的需求的先進封裝后端晶圓廠 P&T7（注：P&T 即封裝與測試）。
清州 P&T7 后端工廠占地面積 7 萬坪（約合 23.14 萬平方米），計劃于 2026 年 4 月開工建設，預計于 2027 年底竣工。
其將與 SK 海力士的清州 M15X DRAM 前端晶圓廠構成有機整體，加速最新 AI 內存的生產制造。
SK 海力士表示，預計 2025~2030 年周期內 HBM 需求的 CAGR（復合年增長率）將達到 33%，清州 P&T7 是其積極響應相關市場動態的舉措之一。
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