6月24日，根據市場研究機構Counterpoint Research最新發布的2026年全球扇出型面板級封裝 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 報告顯示，隨著半導體公司開發先進的封裝技術以支持日益復雜的 AI 和高性能計算（HPC）工作負載，FOPLP 和玻璃基板市場預計將從 2024 年的約 6.5 億美元增長到 2030 年的超過 81 億美元，暴漲525%。
報告還預計，到 2030 年，全球AI和HPC應用將成為市場增長的最大貢獻者，占 FOPLP 市場總收入的 45.6%。AI加速器和先進計算處理器的日益普及，正在推動對互連密度更高、散熱性能更佳、封裝尺寸更大的封裝解決方案的需求。
“隨著封裝復雜性的不斷增加，玻璃基板作為傳統有機基板的潛在替代品，正受到業界的廣泛關注，” Counterpoint Research 研究副總裁田村義雄表示。“與有機材料相比，玻璃基板在互連密度、尺寸穩定性和翹曲控制方面具有優勢，能夠支持下一代芯片架構和大型人工智能處理器的開發。”
報告還詳細介紹了半導體生態系統主要參與者如何投資相關技術和制造能力。臺積電正在開發其CoPoS（芯片封裝在面板基板上）平臺，而英特爾、三星電機、日月光和PTI則在擴展各自的玻璃基板和面板級封裝計劃，以滿足未來的市場需求。
從區域角度來看，東亞預計仍將是面板級封裝的主要制造中心。Counterpoint Research預測，到2030年，中國臺灣、日本和中國大陸將占全球面板級封裝產能的84.8%。在這些市場中，隨著對玻璃基板生產投資的增加，日本預計將實現尤為強勁的產能增長。
盡管市場前景依然樂觀，但面板尺寸標準化、玻璃通孔（TGV）工藝一致性和生產規模化等技術挑戰將繼續影響商業化進程。預計持續的生態系統合作和技術發展將在整個預測期內推動更廣泛的應用。
