7月6日消息，芯碁微裝近日宣布其自主研發的國內首臺510×515mm板級封裝直寫光刻設備PLP 2000完成技術定型，并成功獲得先進封裝領域頭部客戶采購訂單。

這標志著國產大板級先進封裝光刻設備實現了從零到一的實質性突破。

PLP 2000專為大尺寸板級封裝應用場景開發，最大可支持600×600mm板級加工尺寸。設備可滿足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先進封裝工藝對2μm量產解析能力的要求。

該裝備在大幅面曝光、圖形解析、面板均勻性和整板一致性等方面進行了系統化設計，可有效保障大尺寸基板加工過程中的工藝穩定性。

在先進封裝產線上，光刻設備是繞不開的核心環節。過去很長一段時間里，510×515mm這種超大板面的直寫光刻設備市場被海外廠商牢牢把持。

國內封測企業和IC載板廠商想要上馬高階產線，設備采購和維護成本都是一筆不小的開支。PLP 2000進入客戶采購清單，國產廠商在這一細分賽道上終于具備了與海外產品同臺競爭的能力。

芯碁微裝此前已披露全產線滿產、訂單飽滿的狀態，截至2026年3月末，該公司2026年累計訂單已突破8億元。

業內人士表示，該產品的突破，有助于補齊我國先進封裝產業鏈在板級曝光關鍵裝備環節的短板，推動形成更加完整、自主、可控的板級制造裝備生態。