7月8日消息，一份最新報告指出，全美范圍內高技能工人短缺的問題正日益嚴重，這可能導致全美各地價值數十億美元的新半導體工廠建設延誤，并制約未來的芯片產量——除非該行業能夠整合資源，且美國政府持續提供資金支持。

根據麥肯錫公司、美國半導體行業組織SEMI以及美國國家科學基金會聯合開展的一項雇主調查分析顯示，得克薩斯州、加利福尼亞州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等計劃建設大量新半導體工廠的州，人才短缺問題預計將最為嚴峻。

這份周二發布的研究報告顯示，總的來看，到2030年，芯片行業的技術勞動力缺口預計將多達157000名全職員工。

這場史無前例的人才危機，正讓各大芯片巨頭的在美宏偉藍圖集體面臨停擺風險：臺積電在亞利桑那州投資高達2650億美元建設12家芯片制造和封裝工廠的計劃恐受阻；美光科技在紐約斥資1000億美元的存儲芯片生產愿景，以及三星電子在得州的邏輯芯片項目也可能受到沖擊。

報告稱，就連英特爾在俄亥俄州那筆已被推遲的280億美元投資項目，一旦投產，也將面臨勞動力短缺的問題。

勞動力短缺問題正成為芯片制造商在美擴大生產版圖、扭轉數十年前產能向亞洲轉移趨勢所面臨的最新障礙。此外，包括銅、鋼和水泥在內的多種商品價格上漲，已推高了被視為特朗普經濟議程核心的新工廠的建設成本。

用工荒沖擊嚴峻

報告指出，除非盡快解決這一問題，否則半導體行業的勞動力缺口，不僅可能危及企業計劃投入的數十億美元投資，還可能影響旨在根據《2022年芯片與科學法案》提振美國國內芯片生產的聯邦撥款。

報告作者提出了一系列解決方案，包括持續的政府資助、擴充半導體相關課程內容，以及讓學生更早接觸芯片行業的職業發展路徑。

“人才根本供不應求，”參與此次分析的麥肯錫合伙人Taylor Roundtree直言不諱地表示，“人們逐漸意識到，潛在的人才缺口如此巨大，必須齊心協力來解決這個問題。”

研究發現，到2030年，半導體行業約74%的空缺職位將集中在制造領域。盡管《芯片法案》資助的項目有助于增加新工廠可用的技術人員數量，但這些舉措在解決對制造和硬件工程師的需求方面幾乎收效甚微。

根據對半導體公司進行的調查，目前已有近四分之三的雇主表示在招聘工程師方面面臨重大困難。問題的根源在于，美國工程專業學生中只有約3%選擇進入芯片行業工作，大多數人則傾向于選擇人工智能等報酬更豐厚的軟件相關領域。

《芯片法案》為美國國家科學基金會提供了2億美元資金，用于在2027年前通過名為“國家微電子教育網絡”的組織，開展學生教育和新員工培訓等人才培養項目。報告作者建議維持該項資金，但報告中并未詳細說明如何延長這些舉措。

為提高該行業吸引力而持續開展的舉措包括：在亞利桑那州為小學生提供親手接觸半導體設備并試穿白色“兔子服”的機會——這是晶圓廠工人必須穿戴的全身連體工作服，以確保沒有任何微小顆粒破壞敏感的半導體制造工藝。

“這是一個幾十年來在美國都沒有進行過大規模擴建的行業，”Roundtree說。“無論是高中職業指導顧問還是大學教授——對他們中的許多人來說，這根本不是一個會自然而然建議學生考慮的職業方向。”