頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 传三星HBM4已通过英伟达验证 8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。” 發表于：2025/8/22 谷歌Tensor G5发布 8月21日消息，谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。 發表于：2025/8/22 象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺 近期，业内有传闻称，在国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）获得安孚科技投资后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，图形渲染能力已适配《黑神话悟空》。 發表于：2025/8/22 小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片 8月20日消息，对于小米来说，其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。 在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。 發表于：2025/8/20 日本软银3.75亿美元在美打造AI服务器制造基地 8月19日消息，据《日经新闻》报道，日本科技大厂软银集团（SoftBank）已成功收购了鸿海旗下位于美国俄亥俄州Lordstown 的AI服务器生产基地，交易金额为3.75亿美元。软银收购该生产基地目的在于将该厂区改造为专门生产用于“星际之门”（Stargate）计划的AI 服务器及相关设备的核心据点，预计将成为全球最大的AI 服务器生产基地之一。 發表于：2025/8/20 铁威马D1 SSD Plus：CNC工艺带来极致体验 前不久铁威马推出了一款备受瞩目的新款硬盘盒——D1 SSD Plus，凭借其出色的CNC工业设计、小巧便携的身形、极致的高速传输以及低温运行表现，迅速成为存储市场的焦点。 發表于：2025/8/19 AMD宣布11月11日公布下一代产品与技术路线图 8月18日消息，AMD宣布，将于2025年11月11日在纽约举行其年度财务分析师大会，在这次大会上，AMD将公布其下一代技术和产品的路线图。 發表于：2025/8/19 联发科加入谷歌Project Treble计划 近日，芯片设计厂商联发科宣布，已经成为谷歌Project Treble计划的合作伙伴，期能增强汽车产品组合，旗下2款芯片MT8678和MT8676将支持汽车伙伴的Project Treble专案。 發表于：2025/8/18 曝最新Arm公版架构小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。 發表于：2025/8/18 简析DDR内存和LPDDR内存为何无法互相替代 大家在购买DIY配件的时候，看到的内存类型是DDR（例如DDR4、DDR5），而购买笔记本、智能手机/平板电脑等产品看到的却是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增强版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。 發表于：2025/8/18 <…72737475767778798081…>
