頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块 引言 要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（OBC）便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器（OBC）的需求？ 發表于：2025/9/2 DDR4价格已连续4个月上涨 9月2日消息，据《日经新闻》报导，在面向智能手机、PC、数据中心服务器应用的DRAM价格持续上涨的同时，由于市场预期DRAM大厂将逐步停产DDR4，市场供不应求局面持续，推动DDR4价格连续4个月上涨。 發表于：2025/9/2 杰华特拟收购新港海岸35.3677%股权 9月1日晚间，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”或“公司”）拟与厦门建达信杰投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“建达合伙”）和厦门汇杰佳迎企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“汇杰合伙”）共同购买新港海岸的部分股权。 發表于：2025/9/2 亿航智能无人驾驶电动垂直起降航空器实现小批量交付 9 月 1 日消息，据英搏尔投资者关系活动记录表，公司与亿航智能正紧密进行合作，当下合资公司云浮英航的新厂房基建已完工，正进行系统和设备间联调联试。 英搏尔表示，亿航智能 EH216-S 无人驾驶电动垂直起降航空器已实现了样机和小批量的交付，预计今年会有一定的批量订单。当下公司 VT35 新机型的电推进系统开发进展顺利，已实现了样机交付，同时公司和还与亿维特推进 ET9 机型的开发，相应开发过程进展同样顺利。 發表于：2025/9/2 韩国最新报告称中国半导体技术全球排名第二 9月1日消息，据韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个芯片领域超越韩国。 目前，中国在全球半导体技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。 發表于：2025/9/2 猎鹰9号火箭第30次复用再创新纪录 8月28日16点12分，SpaceX用一枚猎鹰9号火箭再次发射了28颗星链V2 Mini卫星。 这是一次看似普通的发射任务，但是注意火箭编号B1067.30，这意味它的一级助推器完成了第30次复用，这还是头一遭！ 30次头一遭！猎鹰9号火箭复用再创新纪录 它此前执行过两次载人龙飞船飞行、两次国际空间站货运任务，以及18批星链卫星发射任务。 B1067.30再次海上回收成功(史上第495次)，这意味着它有机会冲击第31次复用，不断刷新记录。 按照马斯克的说法，猎鹰9号火箭助推器的复用次数，没有上限。 值得一提的是，这还是SpaceX 24小时内连续两次发射星链卫星。 2025年，SpaceX已经执行了74次星链发射，共将1800多颗星链送入太空。 發表于：2025/9/2 全球首个电驱动钙钛矿激光器问世 浙江大学光电科学与工程学院教授狄大卫、邹晨和赵保丹团队研制了世界上第一个电驱动钙钛矿激光器。近日，相关研究论文发表于《自然》。 發表于：2025/9/1 我国低空装备产品数量超400万台 8 月 30 日消息，据央视新闻报道，记者今天从工业和信息化部获悉，截至目前，我国低空装备产品数量超 400 万台。以无人化、电动化、智能化为技术特征的新型低空装备快速发展。 發表于：2025/9/1 全球首款2nm芯片跑分出炉 8月30日消息，据博主@i冰宇宙爆料，三星Exynos 2600最新版跑分已经出现，单核3309，多核11256，已经超过骁龙8至尊版。 数据显示，其大核心已经拉到3.8Ghz，相比之前的3.55GHz高了不少，另外9颗核心也分别有所提升。 發表于：2025/9/1 Intel公开承认高端桌面CPU表现不尽人意 8月31日消息，据报道，在近日举办的2025年德意志银行科技大会上，Intel CFO戴维·津斯纳（David Zinsner）公开承认，公司在高性能桌面市场战略失误，导致市场份额下滑。 發表于：2025/9/1 <…68697071727374757677…>
