頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 北美IDM客户5nm AI芯片需求不及预期拖累世芯业绩 8月13日，半导体设计服务厂商世芯电子召开法说会，公布了二季度业绩，不仅上季获利下探五个季度来的低点，预期今年底前每一季营收表现都将相对平淡，并且不提供今年业绩预估。 發(fā)表于：2025/8/14 片上网络相关技术研究综述 随着集成电路技术向纳米尺度深入发展，片上网络（Network-on-Chip，NoC）作为解决多核系统通信瓶颈的关键技术，受到广泛关注。基于最新研究成果，探讨了影响NoC发展的几个方面关键问题，包括拓扑结构、路由算法、交换机制和服务质量等方面的典型技术和最新进展。研究表明，当前一些新兴技术显著提升了NoC的性能，如降低通信延迟、提升吞吐量、优化功耗控制及提高资源利用率等。尽管如此，仍面临集成难度高、流量管理难等诸多挑战。最后，总结了NoC技术的现存问题，并探讨了未来发展趋势。 發(fā)表于：2025/8/13 Arm宣布自2026年起为GPU引入专用神经加速器 8 月 13 日消息，Arm 在 SIGGRAPH 2025 大会上宣布，其将从 2026 年起为 GPU 提供专用神经加速器，该加速器将在明年底发货的终端设备中可用。 發(fā)表于：2025/8/13 美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品开发 8 月 12 日消息，据界面新闻报道，网传美国存储芯片厂商美光中国区业务调整。美光公司针对此变动回应称，鉴于移动 NAND 产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他 NAND 机会增长放缓，公司将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发，包括终止 UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。 發(fā)表于：2025/8/12 我国学者构建国际最大规模原子量子计算系统 8 月 12 日消息，合肥国家实验室 / 中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳教授等与上海量子科学研究中心 / 上海人工智能实验室钟翰森研究员等同事合作，利用人工智能技术，实现了高度的并行性以及与阵列规模无关的常数时间消耗，在 60 毫秒内成功构建了多达 2024 个原子的无缺陷二维和三维原子阵列，刷新了中性原子体系无缺陷原子阵列规模的世界纪录。该方法为大规模中性原子量子计算奠定了关键技术基础。 發(fā)表于：2025/8/12 5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告发布 通信感知融合作为移动通信演进的重要方向之一，通过赋予网络基础环境感知能力，赋能构建智慧交通、低空经济、工业互联网等场景的数字化底座。随着全球5G网络加速部署及6G研发推进，通感一体化技术已成为提升频谱效率、降低组网成本、拓展垂直行业应用的关键突破口。 IMT-2020（5G）推进组通信感知融合任务组（以下简称5G通感任务组）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告》并发布。 發(fā)表于：2025/8/12 我国主导的两项航天领域国际标准发布 8 月 12 日消息，中国航天科技集团有限公司 8 月 11 日宣布，该公司主导制定的两项国际标准由国际标准化组织（ISO）正式发布。截至目前，由我国主导制定的航天领域 ISO 国际标准已发布 30 项，发布和在研标准总数累计达 38 项。 發(fā)表于：2025/8/12 卡住AI脖子 HBM成韩国出口王牌 8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。145％，比竞争对手的产品也高出50%。 發(fā)表于：2025/8/12 高通进军服务器CPU新赛道 8 月 9 日消息，科技媒体 techradar 昨日（8 月 8 日）发布博文，报道称在最近的第三季度财报电话会上，高通公司确认正在与一家超大规模云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”，预计 2028 财年产生收入。 發(fā)表于：2025/8/11 消息称德州仪器在中国创纪录大规模上调价格 8 月 9 日消息，参考台媒《电子时报》报道，模拟芯片巨头德州仪器表示将于 8 月 15 日在中国市场对超过 60000 种产品调涨价格，涨幅 10%~30+% 。 發(fā)表于：2025/8/11 <…75767778798081828384…>
