頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 元器件分销商：连接原厂与市场的关键角色 编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。 發表于：2022/6/14 芯片正在全面走向3D 最近这些年芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。 發表于：2022/6/14 半导体硅片行业深度报告 近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势，2021 年在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司产销旺盛，全球半导体销售额达 5475．8 亿美元，同比增长 21．6％，创历史新高。 發表于：2022/6/14 “创新强链,双驱发展”2022年中国(深圳)集成电路峰会——将于6月30日在深圳坪山格兰云天大酒店隆重启幕 由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同举办的以“创新强链,双驱发展”为主题的“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会),将于2022年6月30日至7月1日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。 發表于：2022/6/14 中国半导体制造2025 编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域之际，半导体产业纵横推出“国产化进程”系列专题，讲述当今中国半导体各领域发展进程，解析国产化最新态势。本期为“国产化进程”专题半导体产业链篇第四篇文章：半导体制造。 發表于：2022/6/13 重磅！华为公布十大发明！ 近日，华为在深圳召开“开拓创新视野：2022创新和知识产权论坛”，并公布了在其两年一度的“十大发明”评选活动中获奖的重大发明。 發表于：2022/6/13 谷歌挖走 IBM 芯片首席架构师，挖人大战再起！ 6月13日消息，据台媒报道，Google 近期挖走了 IBM 资深工程师 Anthony Saporito，预计让其负责下一代处理器产品开发。 發表于：2022/6/13 业绩得意，股市失意，台积电陷入“市值困境”？ 当日，台积电股价下跌2．8％，一度跌到90．8美元／股。自年初开始，这家芯片代工巨头就陷入“跌跌不休”的困境，从144．62美元／股的巅峰值一路下跌到90．85美元／股，总市值蒸发超过2500亿美元。 發表于：2022/6/13 四相科技UWB测距系统助力精准防疫 在常态化的疫情背景下，对于劳动密集型企业而言，不仅要严防病例输入，还要防范密接、次密接人员带来的潜在风险。面对防疫和经济效益的双重考验，积极寻找先进的技术手段去完善人员管理体系，获取精确的“位置＋时间”信息，四相科技基于UWB高精度测距技术，通过人员佩戴密接标签手机人员信息，精准测距排查密接／次密接人员，实现企业人员智能防疫管控则。 發表于：2022/6/10 数据时代下，我们的数据意识崛起了吗？ 数据已经融入了当前时代的DNA,成为了全球经济中最活跃的生产要素,推动着整个社会向着智慧便捷的时代迈进。对于个人而言,数据是硬盘中承载珍贵记忆的一张张老照片、是通宵拼出来的一份份工作报告、也可能是跋山涉水数月拍摄积累而成的珍贵视频素材…… 發表于：2022/6/10 <…690691692693694695696697698699…>
