頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南 不少美信 DS18B20 用户，想要用更高精度或更快读温速度的单总线温度芯片进行应用 升级。敏源第 4 代高精度温度芯片 M1820（TO92S 封装）、M1601（SOT23 封装）、 M601（DFN8 封装）等，最高测温精度±0．1℃，同时也有±0．5℃精度的产品。温度芯片内 置 16 bit ADC，温度转换时间 10．5／5．5／4ms 可配置，客户把原有 DS18B20 应用例程做如 下简单修改即可： 發表于：2022/6/15 美国芯片持续施压，台积电无奈加速2nm并期待获得中国芯片支持 日前台媒报道指台积电已将2nm建厂计划相关环评文件送审，力争在2024年量产，比原计划的2025年量产提前一年，导致如此结果在于美国芯片的步步紧逼，迫使它不得不加速先进工艺的量产进程。 發表于：2022/6/15 死磕台积电，三星拼了 近期，三星又登上了行业热搜榜，特别是该公司一把手——三星电子副会长李在镕——于6月7日启程出访欧洲，相继访问荷兰、德国、法国，为期12天。这也是其时隔半年后的首次海外行程。 發表于：2022/6/15 苹果M2芯片出尽风头，什么水平? 苹果WWDC 2022主题演讲期间宣布了搭载全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro产品线。 發表于：2022/6/15 用苹果老臣打击苹果，高通开辟第二战场 高通与苹果，一个是全球最大的IC设计厂商，同时也是最成功的智能手机基带芯片提供商；另一个是全球最大的智能手机厂商，也是非常成功的手机应用处理器（AP）设计商。 發表于：2022/6/15 华为汽车产业分析 汽车行业是少数具备广泛用户基础却尚未完成全面电子化改造的行业，在两大底层技术－－能源革命（动力电池技术）与信息通信技术（5G、数字化等）驱动下，汽车从一定程度上重演从功能机到智能机的转变，从传统交通工具向电动智能终端升级。 發表于：2022/6/15 迈来芯推出全新3D磁力计 有效优化电池供电应用 2022年6月10日,比利时泰森德洛-全球微电子工程公司迈来芯(Melexis)今日宣布,推出一款极具成本效益的位置传感3D磁力计MLX90397。该产品具有宽泛的电源电压范围(1.7V-3.6V),非常适用于消费品和工业应用中电池供电的电器 發表于：2022/6/15 重磅！吉利拟收购魅族 6月13日,国家市场监督管理总局发布湖北星纪时代科技有限公司(下称“星纪时代”)收购珠海市魅族科技有限公司(下称“魅族科技”)股权案案件公示,目前已经处于反垄断公示阶段。这也意味着,吉利与魅族的收购传闻最终成真。 發表于：2022/6/14 苹果造车，从软件入手 6 月 7 日凌晨，苹果在 2022 年开发者大会（WWDC）上发布了全新一代 CarPlay 车载交互系统。这个系统将车内屏幕显示进行深度整合，可向车辆仪表、中控显示屏等多块显示屏发送信息内容，并获取车辆数据，行驶速度、燃油余量、车内温度及更多的仪表信息。 發表于：2022/6/14 为什么受伤的总是“果链” 跟着苹果有肉吃，这是智能手机产业链上很多企业的共识。远有富士康“傍大款”赚得盆满钵满，近有立讯精密“抱粗腿”迅速攒起两千亿市值等等成功案例，都在印证着苹果的“价值辐射”。 發表于：2022/6/14 <…688689690691692693694695696697…>
