頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 先进工艺芯片填充冗余金属后的时序偏差分析及修复 在芯片物理设计的完成阶段，为了满足设计规则中金属密度要求，需要填充冗余金属。增加的金属层会产生额外的寄生电容，导致芯片的时序结果恶化。40 nm以上的工艺节点中，这些额外增加的寄生电容对于时序的影响在0.12%左右，这个时序偏差甚至比静态时序分析与SPICE仿真之间的误差还小，在芯片设计时通常忽略它。然而在使用FinFET结构的先进工艺节点中，这个时序偏差必须要进行修复。以一款FinFET结构工艺的工业级DSP芯片为实例，使用QRC工具对比了芯片填充冗余金属前后寄生电容的变化；使用Tempus工具分析了芯片时序结果发生偏差的原因；最后提出了一种基于Innovus平台的时序偏差修复方法，时序结果通过签核验证，有效提高了时序收敛的效率。 發表于：2022/6/9 基于UVM的Wishbone-SPI验证平台设计 随着芯片复杂度增加，芯片验证在设计流程中所消耗时间也不断提高。针对传统验证平台重用性差、覆盖率低，通过使用通用验证方法学(Universal Verification Methodology，UVM)设计Wishbone-SPI验证平台，用UVM组件灵活地搭建验证平台，完成标准的验证框架，设计受约束随机激励，自动统计功能覆盖率。仿真结果显示，该验证平台功能覆盖率达到100%，并表明该平台具有良好的可配置性与可重用性。 發表于：2022/6/9 重塑工程师体验！泰克打造个人测试终端新概念 6月8日,泰克公司日前推出全新2系列MSO混合信号示波器,聚焦客户体验,打造服务广大工程师的个人测试终端新概念,实现轻薄的便携性,以及更为全面的测试、分析功能。新2系可以在工作台与测试现场之间无缝移动,为传统示波器扩展出全新的应用场景。 發表于：2022/6/9 需求暴涨的汽车传感器 随着智能化浪潮加速，汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联＋万物智联的新时代。叠加政策端碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车在智能化＋电动化驱动下加速起量。 發表于：2022/6/9 新基建丨未来“新”一轮基建的五“新”有哪些？ 而传统基建又受到地方隐性债务、地方政府财力的制约，表现乏力。因此，新基建成为各方共识，开始在稳增长和高质量发展中挑大梁。 發表于：2022/6/9 销量超预期，股价大涨103%！小康股份的“繁荣”还能维持多久？ 端午假期后的第一个交易日，小康股份股价再度触及涨停，收盘大涨8．94％，虽然第二天股价有所回调，但表现依旧十分的强势。截至6月7日收盘，小康股份股价报收66．6元／股，与4月27日的最低点32．7元／股相比，不过短短一个多月的时间，小康股份的股价便上涨了103．67％，市值更是增长了461亿，总市值再度超过900亿。 發表于：2022/6/9 FPGA、CPU、MCU备受投行青睐 20家半导体企业启动融资 5月和6月初,国内本土半导体推动资金强劲,FPGA、CPU、DPU、SiC、汽车MCU等技术领域获得投行/机构青睐,继续融资加码建设。 發表于：2022/6/9 中微半导与SGS ISO 26262汽车功能安全认证项目签约仪式顺利举行 2022年6月7日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导）ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证签约仪式在深圳举行。SGS知识与管理事业群区域总经理张秋妹女士、中微半导总经理周彦先生及此次认证工作组成员出席活动，共同见证了SGS与中微半导ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证项目启动。 發表于：2022/6/9 重磅！闻泰科技电脑项目已通过“境外特定客户”验证！ 6月8日，闻泰科技发布公告称，公司的产品集成业务与境外特定客户开展了电脑、智能家居等多项业务合作并已实现智能家居项目常态化出货。 發表于：2022/6/9 光距感接近传感芯片—人工智能时代的神经触角 在信息技术的三大支柱中，传感器作为神经触角，通讯技术作为神经中枢，计算机技术作为大脑构成了一个完整的神经体系，这一体系正在不断完善以更好地为人类服务。 發表于：2022/6/9 <…695696697698699700701702703704…>
