前言：

近年以來全球半導體銷售額整體呈向上趨勢，2021 年在全球芯片持續短缺的情況下，半導體公司產銷旺盛，全球半導體銷售額達 5475．8 億美元，同比增長 21．6％，創歷史新高。

作者 ｜ 方文

圖片來源 ｜  網 絡

中國作為全球最大的半導體市場，2021 年的半導體銷售額為 1925 億美元，同比增長 27．1％，高于全球平均增速。

全球半導體材料市場規模創新高，硅片在半導體材料占據重要地位。半導體材料可分為半導體晶圓制造材料和封裝材料，硅晶圓制造材料市場隨著半導體規模的擴張也在逐步增長。

自2020年下半年以來，在自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算和 5G 通信等新興領域等行業的驅動下，全球半導體需求持續旺盛，直接帶動了對上游硅片需求增長。

全球半導體材料市場 2021 年收入高達 643 億美元，同比增長 15．9％。所有地區都實現了兩位數或者高個位的增長，其中中國和歐洲增長率達 21．9％。從半導體材料分類來看，硅片在半導體制造材料市場中銷售額占比最高。

近年來全球增設多家晶圓廠，晶圓廠新增產能逐步進入釋放期，國內硅片需求占比持續提升，為國產替代提供了廣闊的增量空間。根據SUMCO 統計，全球 12 英寸硅片 2021Q4 出貨超 750 萬片／月，8 英寸硅片2021Q4 出貨約 600 萬片／月，創歷史新高。

從下游應用來看，5G 手機滲透率持續提升，且 5G 手機平均硅片使用量相比 4G 手機提升 1．7 倍，新能源汽車方面，新能源車銷量提升帶動汽車半導體需求大幅上升，其中對MCU、功率半導體、傳感器等半導體器件的需求均有大幅提升，根據SUMCO數據，新能源汽車單車對硅片面積的需求將是內燃機汽車的2倍。

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部分內容來源于：長城證券：半導體硅片高景氣，國產替代進程加速——半導體硅片行業深度報告