頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 亏掉3000亿后，又一超级大佬宣布创业：干芯片 未来10年，芯片将是新资本时代的“宇宙中心”。此刻应该充满仪式感：一个曾主导过去20年的投资时代结束了。近期，资本大鳄孙正义宣布从软银退休，65岁的他抛出誓言：要All in 芯片创业，全身心投入到ARM公司。 發表于：2022/11/22 基于国产ARM与低成本FPGA高速通信的3种方案 近年来，随着中国新基建、中国制造2025的持续推进，单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求，特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业通常需要ARM+FPGA架构的处理器平台来实现特定的功能，例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等。 發表于：2022/11/22 入门：详解FPGA四大设计要点 FPGA的用处比我们平时想象的用处更广泛，原因在于其中集成的模块种类更多，而不仅仅是原来的简单逻辑单元（LE）。 發表于：2022/11/22 可与雷曼冲击相提并论，存储器衰退行情到来 2021年新冠疫情告一段落，半导体行业开始陷入衰退。NHK新闻报道称，丰田、电装、索尼集团、NTT、NEC、软银、铠侠、三菱日联银行等八家公司成立了一家新的半导体公司“Rapidus”。据报道， 2027年，将在2nm工艺节点量产先进逻辑半导体。 發表于：2022/11/22 击败三星！台积电喜提特斯拉FSD芯片大单：采用5nm工艺 11月21日消息，近日，据中国台湾经济日报报道，台积电击败三星拿下了特斯拉FSD辅助驾驶芯片大单，将以5nm制程工艺进行生产，这意味着特斯拉将成为台积电的第七大客户。据悉，这也是台积电首次拿下头部新能源车企的订单，能够有效帮助台积电摆脱半导体领域不景气所带来的影响。 發表于：2022/11/22 创龙科技与江波龙联合打造全国产工业核心板，共同支持多场景应用 近年来，工控市场在物联网时代来临后，开始出现变革。“工控”一词被行业重新定义，不再仅仅表示“工业控制”，广义的“工控”已呈现碎片化应用，除了工业自动化外，通信网关、仪表仪器、安防监控、医疗设备、能源电力、轨道交通等领域都逐渐被纳入。 發表于：2022/11/22 DRAM、NAND价格暴跌，这是国产存储厂商的挑战，更是机会 在疫情、俄乌冲突、高通胀等诸多影响之下，今年消费性产品需求疲软，比如手机、PC等电子产品大砍单，销量也是大幅度下滑。 發表于：2022/11/22 别让台别让台积电跑了积电跑了 本月初，有300名台积电员工登上了飞往美国亚利桑那州5nm晶圆厂的包机，这还只是开始，据悉，未来几个月还将有6架包机，将超过1000名工程师和他们的家人送往美国。对此，有台媒报道称，这些前往美国的工程师不仅是台积电亚利桑那州新晶圆厂的主力，更是美国振兴芯片制造业的关键人才。 發表于：2022/11/22 重磅！蒋尚义加盟鸿海，担任半导体策略长 11月22日，半导体业界再传出一则重磅消息！鸿海科技集团官网宣布，即日起延揽蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向刘扬伟董事长负责。鸿海表示，借重蒋尚义博士丰富的半导体产业经验，未来其将提供鸿海科技集团于全球半导体布建策略及技术指导。 發表于：2022/11/22 Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管 Nexperia今天宣布，旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件，可应用于车载充电器(OBC)和电动汽车逆变器，以及工业应用中的功率转换器、PV逆变器和电源。标准产品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5)，符合AEC-Q101标准的产品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。 發表于：2022/11/22 <…410411412413414415416417418419…>
