頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 高通第二代S5、S3音频平台发布，2023年下半年面世 11月17日消息，在第二日的2022骁龙峰会上，第二代高通S5、S3音频平台发布，均支持骁龙畅听技术，动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及48ms极低时延(上一代为68ms)。 發表于：2022/11/17 京东方正式入股荣耀！金额未公开 企业信息变更显示，11月16日，荣耀终端公司从京东方获得战略投资，交易金额未公开。 發表于：2022/11/17 营收增长38%，这家半导体公司逆势增长 据业内信息报道，德国Infineon于本周发布了今年的Q4季度财报，营收相比同期增长38%，而且无论是营收还是净利润均高于上一财年同期。 發表于：2022/11/17 斥资百亿，索尼半导体工厂将在泰国落地 据业内信息，索尼集团将斥资百亿在泰国建立一家生产车用图像传感器的半导体工厂。 發表于：2022/11/17 龙芯自曝第四代国产CPU：自主研发IP核 11月16日，龙芯中科在南京举办2022年信息技术自主创新高峰论坛。 發表于：2022/11/17 甬矽电子在科创板上市：市值达到122亿元，王顺波为实际控制人 11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”，SH：688362）在科创板上市。本次在科创板上市，甬矽电子发行6000万股，发行价格为18．54元／股，募资总额为11．24亿元。 發表于：2022/11/17 DRAM工艺快追上CPU了 近期，DRAM制造工艺又实现了一次突破，这次操作来自于SK海力士，该公司宣布，已成功开发出全球首款采用HKMG（High－K Metal Gate）工艺的LPDDR5X内存，采用1αnm制程，该款LPDDR5X与上一代产品相比，功耗降低了25％，数据传输速率提高了33％，并在JEDEC设定的1．01V－1．12V超低电压范围内运行。 發表于：2022/11/17 南芯科技业绩剧烈波动：毛利率远弱同行，研发能力尚待提升 11月18日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称，南芯科技）将迎来科创板首发上会。 發表于：2022/11/17 裕同科技逆风口跨界消费电子？ 近年来，随着芯片、新能源等产业的爆火，A股市场中上市公司掀起了一波又一波跨界并购潮。几乎所有跨界玩家的目标都指向这些风口行业，以求在其中分得一杯羹。 發表于：2022/11/17 立讯精密：越是业绩暴涨，股价越跌 最近的苹果秋季新款iPhone 14隆重上市，苹果新品背后的各种消息也日嚣尘上，包括其中的富士康大批人员返乡、果链中重要一环的歌尔股份订单被砍濒临破产，而作为仅次于富士康的另一个为苹果代工的供应商——立讯精密，同样也成了近期的焦点。 發表于：2022/11/17 <…415416417418419420421422423424…>
