頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 投资规模远超韩国，ASML将在中国台湾建厂 据业内信息报道，荷兰光刻机巨头ASML计划明年投资300亿新台币(约人民币68.7亿)在中国台湾新建一个研发和生产中心。 發表于：2022/11/23 韩国芯片出口暴降30%！电子消费需求疲软 据报道，消费电子产品需求下滑，导致对芯片的需求下滑，尤其是存储芯片，需求与价格双双下滑。韩国关税厅最新公布的数据显示，在11月份的前20天，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑 29.4%。 發表于：2022/11/23 Intel晶圆代工主帅离职，重回代工的决心不变 据业内信息报道，近日Intel重启代工业务的主帅Randhir·Thakur正在准备离职，Intel发出声明表示，Randhir·Thakur已决定离开他的职位，追求公司外部的机会，但是会待到明年第一季度结束，以确保顺利交接给新主管。 發表于：2022/11/23 中国多家公司组成联盟攻关石墨烯技术 随着摩尔定律不断逼近极限，现在的硅基半导体技术很快会碰到极限，1nm及以下工艺就很难制造了，新的技术方向中石墨烯芯片是个路子，国内也有多家公司组建联盟攻关这一技术，其性能可达硅基芯片的10倍。 發表于：2022/11/23 台积电张忠谋：基本敲定将在美设3纳米晶圆厂 本周一，台积电创始人张忠谋对媒体证实，该公司已经“差不多敲定”，计划在位于美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米(nm)芯片。 發表于：2022/11/23 台积电3nm代工价格水涨船高，下游成本大幅拉升 据报道，台积电3nm晶圆的价格可谓指数级增加，一片高达2万美元，约合14万人民币。 發表于：2022/11/23 芯片代工厂3季度业绩暴涨?或是未来3年最好成绩 目前，Top10的晶圆厂中，已经有5家发布了业绩报告，分别是台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进。 發表于：2022/11/23 谁能拯救日本半导体？ 去年12月，日经公布了关于日本半导体的调查结果，表示日本半导体的全球份额到2030年将减为零。这一结果是日本经济产业省发布的会议资料《半导体战略（概略）》的第7页提示的预测图。这一预测，敲响了日本半导体的警钟。 發表于：2022/11/23 第三代半导体SiC技术崛起，各大厂商抢滩布局！ 基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，Si 基器件在 600V 以上高电压以及高功率场合达到其性能的极限。为了提升在高压／高功率下器件的性能，第三代半导体材料 SiC（宽禁带）应运而生。 發表于：2022/11/23 缺芯寒潮下，全球晶圆厂还持续扩厂？ 疫情爆发以来，半导体业行情变化多端，特别是供需关系，比疫情出现前更加复杂。在晶圆代工市场，无论是先进制程，还是成熟制程，产能都非常紧张。 發表于：2022/11/23 <…408409410411412413414415416417…>
