頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 好高骛远！日本芯片公司称超越2nm被批 据业内信息报道，在日本政府支持下，8家日本巨头成立半导体企业Rapidus公司，该公司表示目标是超越2nm制程工艺，但是近日该公司被批好高骛远。 發表于：2022/11/25 小米2022年第三季度财报发布 今天下午，小米集团正式发布了2022年第三季度业绩报告，其中显示总收入约人民币704.74亿元，环比增长0.4%。 發表于：2022/11/25 预计超过六百万，汽车HUD出货量增加 据业内消息，近日有统计数据分析称，汽车市场对于HUD的需求正快速增长，预计今年汽车HUD的出货量可以达到600万片，相比去年整年上涨7%。 發表于：2022/11/25 曝特斯拉第二座亚洲超级工厂或落座韩国 11月23日消息，据报道，韩方今日与特斯拉公司、太空探索技术公司(SpaceX)首席执行官埃隆·马斯克以视频方式会面，并呼吁特斯拉对韩国进行投资。 發表于：2022/11/25 超高速传输信息，美英联合设计光子集成芯片 据业内信息，近日《IEEE固态电路期刊》中发布了一篇研究论文，该论文是美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计的一种与光子芯片集成的电子芯片，该芯片可以通过光传输数据，同时创造了一种通过超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。 發表于：2022/11/25 11月前两旬大跌，韩国芯片同比下滑3成 据业内消息，近日韩国关税厅最新公布的数据显示，本月的前两旬(前20天)，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑近三成(29.4%)。 發表于：2022/11/25 是什么让巴菲特买入台积电40亿美金？ 巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦披露的13F文件显示，三季度该公司建仓台积电共6006万股，持仓市值达41亿美元。 發表于：2022/11/24 达利凯普过会冷思 11月11日，经历三轮问询的达利凯普终于过会，离上市只差临门一脚。能否终达夙愿呢？ 發表于：2022/11/24 先进工艺才是根本，靠小芯片、堆叠等技术，救不了中国芯 众所周知，目前中国芯受到了美国的全方面打压，涉及到技术、设备、材料、资金、人才等等方面。 發表于：2022/11/24 敏源传感完成A轮融资 聚焦传感芯片及模组开发 近日，浙江敏源传感科技有限公司完成了数千万元A轮融资。本轮投资由合肥红砖东方股权投资合伙企业领投，杭实探针（杭州）创业投资合伙企业、汉威科技集团股份有限公司跟投。资金将用于持续扩大研发投入，加速推进敏源传感在家电、汽车、安全监测等领域芯片及传感产品与市场开发。 發表于：2022/11/24 <…403404405406407408409410411412…>
