頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片 根据相关媒体报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，该处理器可能有助于小米提高自给自足能力，并在由高通客户主导的安卓市场中脱颖而出。 發表于：2024/11/27 前智驾明星企业纵目科技深陷困境 11 月 25 日消息，据雷峰网新智驾报道，纵目科技今天召开全员会，因业务未达预期，自本月起停发工资，只发基本生活费。 纵目科技曾经是智驾领域的明星企业。2015 年 ~2022 年期间，纵目科技完成了 A 轮 ~E 轮的融资，投资方包括联想、小米集团、君联成业等资本，当时估值超 90 亿元，成为中国 ADAS（高级驾驶辅助系统）赛道的一只独角兽。 發表于：2024/11/27 高通收购英特尔兴趣减退 11 月 26 日消息，据报道，有知情人士透露，高通对购英特尔的兴趣已降温，收购的复杂性使得这笔交易对高通的吸引力降低。 發表于：2024/11/27 谷歌Tensor手机芯片被断言基本已经失败 谷歌有一个部门专门开发Tensor处理器，这款处理器用在Pixel手机上。回顾历史，Tensor有过一些成功，芯片在AI、摄影方面表现出色，但性能、能效一般，所以谷歌客户并不怎么喜欢。 按照谷歌的内部规划，接下来要推出的Tensor G5和G6芯片仍然难以逆风翻盘，无法超越高通芯片。正因如此，一些人断言Tensor实际上已经失败。 發表于：2024/11/27 士兰微27亿元制造项目延期至2026年底 11月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告，宣布将2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）” 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。 發表于：2024/11/27 美国商务部向英特尔提供78.6亿美元直接拨款 美国当地时间11月26日，英特尔公司宣布，美国商务部和英特尔已根据《美国芯片与科学法案》达成最终协议，向英特尔提供78.6亿美元的直接拨款。 發表于：2024/11/27 PIN TO PIN CS4272 纳祥科技CODEC NX9020应用于自动音频系统 最近，纳祥科技推出一款新品IC——功能强大的24位192 kHz立体声音频编解码器（Codec）NX9020，该芯片以其AD/DA 114 dB高动态范围，国产替代CS4272。 發表于：2024/11/26 IDC预测2025年中国生成式AI软件市场规模将达到35.4亿美元 国际数据公司（IDC）新日发布了其最新技术评估报告《中国生成式AI应用开发平台市场：企业统一AI开发平台的雏形》，深入探讨了企业在扩展生成式AI应用时对统一AI开发平台的需求。报告强调，统一平台对于实现数据、模型和应用的集中管理至关重要，能够为各级管理层、员工及技术部门提供支持。IDC预测，随着大模型基础能力的提升和应用形式的创新，中国的生成式AI软件市场规模将显著增长，预计到2025年将达到35.4亿美元。 發表于：2024/11/26 SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31% 国际半导体产业协会（SEMI）近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，电子产品销售额在2024年第三季度反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。 發表于：2024/11/26 外交部回应美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单传闻 外交部回应美国计划将200家中国芯片公司列入实体清单传闻 發表于：2024/11/26 <…173174175176177178179180181182…>
