頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 前10个月我国集成电路设计收入同比增长13.8% 工信部最新公布的数据显示，今年前10个月，我国软件业整体表现良好，业务收入同比增长11.0%，达到110623亿元。其中，软件产品收入稳定增长，同比增长8.0%，达到25133亿元，占全行业收入比重为22.7%。信息技术服务收入保持两位数增长，同比增长12.2%，达到74137亿元，占全行业收入的67.0%。而信息安全收入增长放缓，同比增长6.6%，达到1738亿元。嵌入式系统软件收入则稳定增长，同比增长10.8%，达到9616亿元。 發(fā)表于：2024/12/2 三星将展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7显存 12月1日消息，全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议ISSCC即将于2月16日至2月20日在加利福尼亚州旧金山举行。三星已宣布将于2月19日在ISSCC期间举行的“非易失性存储器和 DRAM”专题活动上，展示其超快的GDDR7显存，该显存比旗舰级GDDR6显存快约 77%。 据介绍，三星旗舰级GDDR7 DRAM，可以以高达 42.5 Gbps 的速度运行。它将是一个 24 Gb 或 3 GB 模块，旨在实现最佳的 GDDR7 性能，并且也将比其前身更节能。GDDR7 DRAM 已经比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率还是太高了，现有的GPU可能还用不了。 發(fā)表于：2024/12/2 苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺 12月1日消息，据韩媒The Elec报导，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。 發(fā)表于：2024/12/2 国产Arm服务器CPU设计公司鸿钧微电子被传裁员50% 近日，国产Arm服务器CPU设计公司——广东鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）被传出大裁员的消息，引起了业内的关注。 据某职场社交媒体平台上的一些半导体行业人士爆料称，鸿钧微电子此番裁员比例可能高达50%。有消息显示，目前鸿钧微电子员工大约为300人，这也意味着可能将会影响到150名员工。 發(fā)表于：2024/12/2 摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理 2024 年 11月 29 日，北京和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子荣幸地宣布，任命大石义和（Yoshikazu Oishi）为副总裁兼日本区总经理，此任命即日生效。大石义和拥有超过17年的全球半导体行业从业经验，及在销售和团队管理方面的强大背景，将带领团队推动公司业务增长，并提升摩尔斯微电子在充满活力的日本市场的表现。 發(fā)表于：2024/11/29 营收2亿的寒武纪如何撑得住2200亿市值 924行情以来，A股半导体累计大涨超60%，成为沪深京三市绝对的明星板块。其中，寒武纪短短2个月暴涨超150%，市值突破2200亿元，不断刷新历史新高。 新高后，寒武纪PB高达43倍，远超申万半导体指数均值的4.65倍，位列159家A股半导体公司之首。 资本市场火热背后，寒武纪的业绩如何？2024年前三季度，寒武纪营收1.85亿元，归母净利润亏损7.24亿元。是什么力量在支撑着寒武纪的2200亿市值？ 發(fā)表于：2024/11/29 2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38% 11月28日消息，据《日经新闻》报道，因AI需求旺盛，带动全球10大半导体厂商今年三季度（2024年7-9月、部分为6-8月或8-10月）净利润合计为304亿美元，同比大涨38%，获利创进3年来新高。《日经新闻》列入统计的全球10大半导体厂商包括：台积电、英伟达、三星电子、意法半导体（STMicroelectronics）、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。 發(fā)表于：2024/11/29 详解AMD十年如何成功逆袭 11月28日消息，近日外媒The register发文，介绍了苏姿丰（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO这十年来，AMD如何从竞争对手英特尔（Intel）的廉价替代品，蜕变为x86处理器市场主要玩家。文章阐述了AMD Zen构架的发展历程，以及是如何在台式机、服务器和移动设备市场取得成功的，还探讨了AMD图形处理器市场的挑战及公司人事变动影响。 發(fā)表于：2024/11/29 边缘AI半导体企业Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片 11 月 29 日消息，边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季（截至 2024 年 10 月 31 日）的财务业绩，并举行了电话财报会议。 安霸总裁兼首席执行官 Fermi Wang 在会议上表示该公司已启动 2nm 项目，目前已有工程师在从事相关工作，首款 2nm 芯片将面向物联网 IoT 领域，预计于 2025 日历年的四季度流片。 此外安霸将在 2nm 制程上推出系列芯片产品，通过架构设计和工艺的双重改进满足 AI 时代工作负载的需求。 發(fā)表于：2024/11/29 腾讯落地国内首个“风光储”一体化数据中心微电网 11 月 28 日消息，从腾讯官方微信公众号获悉，腾讯怀来东园“风光储”（风电 + 光伏 + 大型储能）一体化数据中心微电网项目，正式并网发电，这是国内首个采用“风光储 + 负荷”智能管理模式的数据中心微电网项目。 發(fā)表于：2024/11/29 <…171172173174175176177178179180…>
