頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 工信部批准6项量子密钥分发领域行业标准 11月25日消息（南山）日前，工信部官网发布公告，批准了761项行业标准。其中，化工行业73项、石化行业2项、黑色冶金行业118项、有色金属行业137项、黄金行业1项、建材行业54项、稀土行业1项、机械行业133项、汽车行业25项、船舶行业3项、轻工行业50项、纺织行业10项、包装行业1项、电子行业11项、通信行业142项。 發表于：2024/11/26 AMD：对将推出移动APU传闻不予评论 11月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域，相关产品将采用台积电3nm制程生产，有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。 对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。 根据传闻显示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也在规划要推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。 發表于：2024/11/25 AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁 發表于：2024/11/25 AMD有望用上全新芯片堆叠技术 11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 發表于：2024/11/25 紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 發表于：2024/11/25 IP方案提供商汇顶科技宣布收购云英谷 汇顶宣布收购云英谷！曾获小米、华为投资 發表于：2024/11/25 美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目 美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目 發表于：2024/11/25 强茂推出SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术 强茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多种紧密且高效的封装选择，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，为各类电力电子应用提供更为可靠的解决方案。这些MOSFETs皆通过AEC-Q101之认证，具备优异的导通和切换特性，在车用领域中是电源转换、驱动与控制应用的理想选择。此外，可承受结温高达175°C，为现代电子产品提供最佳的设计弹性。 發表于：2024/11/22 英特尔官方解读酷睿CPU型号后缀含义 11 月 22 日消息，此前一直有不少新入门用户对于各种处理器型号表示蒙圈，因此，英特尔官方昨天特地发文、发视频解读了 CPU 型号中各个字母所代表的含义。 發表于：2024/11/22 2024年Q3全球AI个人音频设备出货量达到1.26亿部 11月20日 根据Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能个人音频市场出现了显著反弹，总出货量达到1.26亿部，同比增长15%。这标志着连续第三个季度的增长，从2023年面临的挑战中持续复苏。增长基础广泛，每个主要分区域都有所增长。所有主要产品类别均实现两位数的增长，突显了全球市场的良好前景，新兴的开放式设备和中型供应商为这一积极势头做出了重大贡献。 發表于：2024/11/22 <…174175176177178179180181182183…>
