頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 禾赛第四代芯片架构2025年全面量产 2 月 26 日消息，激光雷达制造商禾赛科技今日宣布，禾赛第四代芯片架构平台将于 2025 年全面量产。该平台将打造新一代“高质量、高性能、低成本”的激光雷达产品。 發表于：2025/2/27 龙芯中科2024年净亏损6.24亿元 2 月 26 日消息，龙芯中科今日发布 2024 年度业绩快报公告，2024 年度实现营业总收入 5.07 亿元，同比增长 0.24%；归属于母公司所有者的净亏损 6.24 亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损 6.6 亿元。 龙芯中科称，报告期内，传统优势工控市场停滞影响仍存在，工控芯片营收大幅下降；电子政务市场开始回暖，信息化类芯片收入大幅增加；芯片类产品营收同比有较大幅度增长的同时，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务营收同比有较大幅度下降。整体全年公司营业收入与去年持平，展现企稳向好的态势。 發表于：2025/2/27 SK海力士将完成收购英特尔NAND业务 跨越近5年：SK海力士将完成收购英特尔NAND业务 發表于：2025/2/27 联发科发布三款全新天玑芯片 联发科发布三款全新天玑芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400 發表于：2025/2/26 消息称意法半导体CEO将被免职 2 月 25 日消息，据彭博社援引知情人士消息称，因为业绩表现不佳，意大利政府希望罢免意法半导体（STMicroelectronics）现任 CEO 让-马克・谢里（Jean-Marc Chéry）。 發表于：2025/2/26 CounterPoint：2024全球半导体收入同比增19% 2 月 25 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）发布博文，报道称受 AI 需求激增推动，2024 年全球半导体收入预估达到 6210 亿美元（注：当前约 4.5 万亿元人民币），同比增长 19%。 内存市场表现尤为突出，收入同比增长高达 64%，三星巩固了市场领导地位。同时，逻辑芯片收入也实现了 11% 的同比增长。英伟达凭借在 AI 领域的优势，全年半导体收入更是实现了 50% 的同比增长。 發表于：2025/2/25 美国研究人员成功在1立方毫米晶体中存储数TB数据 2月22日消息，据EENewsEurope 报道，芝加哥大学普利兹克分子工程学院 （UChicago PME） 的研究人员探索了一种从晶体缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技术，每个缺陷都相当于经典计算机内存应用的单个原子的大小，允许“在只有1立方毫米大小的小立方体材料中实现 TB 级比特”的数据。 系元素，镧系元素 發表于：2025/2/24 全球首例！我国芯片领域有新突破！ 北京大学物理学院现代光学研究所王剑威和龚旗煌课题组与山西大学苏晓龙课题组合作，成功实现了全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态，为光量子芯片大规模扩展及其在量子计算、量子网络和量子信息等领域的应用奠定了重要基础。相关科研成果日前以《基于集成光量子频率梳芯片的连续变量多体量子纠缠》为题发表于国际学术期刊《自然》。 發表于：2025/2/24 中国量子直接通信迈向实用 2月23日消息，最近，北京量子信息科学研究院与清华大学、北方工业大学合作，提出单向量子直接通信理论，并成功研制出实用化系统，创造了2.38kps@104.8km@168小时的长距离稳定传输世界纪录。 这标志着，量子直接通信已经从理论构想成功迈向实际应用阶段。 相关成果以已发表于国际知名期刊《Science Advances》。 發表于：2025/2/24 英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2 为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。 發表于：2025/2/21 <…139140141142143144145146147148…>
