頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 微软发布全球首款拓扑量子处理器 当地时间2月19日，微软正式发布了旗下首款量子计算芯片“Majorana 1”，这也是全球首款拓扑量子比特驱动的量子处理器。“Majorana 1”采用了一种名为拓扑导体（topoconductor）的突破性材料制成，目前可在芯片上放置8个拓扑量子比特，标志着向实用量子计算迈出了变革性的飞跃。未来甚至可以在单个芯片上扩展到100万个量子比特。目前相关研究论文已经发表在了《自然》杂志上。 發(fā)表于：2025/2/20 苹果首款自研基带芯片C1亮相 2 月 20 日消息，苹果刚刚发布了 iPhone 16 家族最新成员 —— iPhone 16e。 该机搭载了苹果首款自研基带芯片 C1。苹果宣称这款芯片是“iPhone 迄今能效最高的调制解调器”，这是苹果结束对高通 5G芯片依赖的举措。 發(fā)表于：2025/2/20 中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展 2 月 19 日消息，中国科学院今日宣布，上海微系统与信息技术研究所在集成光量子芯片领域取得重要进展。 该研究团队采用“搭积木”式的混合集成策略，将 III-V 族半导体量子点光源与 CMOS 工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片异质集成，构建出新型混合微环谐振腔。 發(fā)表于：2025/2/20 龙芯新一代8核桌面处理器3B6600上半年流片 2月17日，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表显示，该公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根据此前官方公开的资料，龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30%左右，跻身世界领先行列。龙芯3B6600的主频预计仍然是2.5GHz，但是通过单核睿频技术，一般可以再提升20%，将有望达到3.0GHz。 發(fā)表于：2025/2/20 DSP片上Flash测试系统设计与实现 在DSP芯片的可靠性筛选考核试验中，片上Flash擦写耐久和数据保持测试是最重要的试验之一。针对内建自测试和外部自动化机台测试的局限性，提出了一种DSP片上Flash测试系统的设计与实现方法。在分析了Flash故障类型和测试算法的基础上，给出了硬件原理图和软件实现流程，并搭建了实物平台进行效果评估。测试结果表明：该系统可实现多工位DSP片上Flash自动化测试，无需人工参与。同时工作状态可实时显示，测试过程中的数据和结果自动保存在外部存储器中，便于后期进行测试结果统计分析。 發(fā)表于：2025/2/19 三星目标2028年推出LPW DRAM内存 2 月 19 日消息，据韩媒 SEDaily 现场采访报道，三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jai-hyuk 美国加州旧金山当地时间 17 日在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议全体会议上表示，首款针对设备端 AI 应用优化的 LPW DRAM 内存产品将于 2028 年发布。 發(fā)表于：2025/2/19 新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合 2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供了改善的运行性能、更快的编译时间和更高的调试效率。两者均基于全新的新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件构建，通过重新配置和优化软件，支持仿真与原型验证用例，从而优化客户的投资回报率。ZeBu Server 5经过进一步增强，可提供超越600亿门（BG）行业领先的可扩展性，以应对SoC和多芯片设计中日益增长的硬件和软件复杂性。同时，它继续提供业界领先的密度，以此优化数据中心的空间利用率。 發(fā)表于：2025/2/19 Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器 2月18日消息，韩国芯片厂商Telechips 推出了韩国首款用于移动的高性能网络处理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等级 ASIL-D，具有最高级别的安全性和性能，并支持全球汽车制造商和一级公司对下一代 E/E 架构的转型和 SDV（软件定义汽车）的实施。 發(fā)表于：2025/2/19 中企FTDI被勒令出售英国芯片公司股权 2025年2月18日消息，英国高等法院于本月初宣布了一项判决，驳回了中资控股企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的临时救济申请。这也意味着FTDIHL必须执行之前被英国政府强制要求出售其所持有的芯片厂商Future Technology Devices International Limited（以下简称“FTDI”或飞特帝亚）的80.2 %股份。 發(fā)表于：2025/2/19 创想三维Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新选择 随着消费级多色3D打印技术的不断成熟，该领域正吸引越来越多的玩家加入探索。作为行业布道者，创想三维致力于让新技术更亲民，倾力推出入门多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式开启预售。 这款新品融合了多项技术创新，产品套装标配一台框架打印机与一台全功能 CFS，出厂基本预装完毕，到手简单组装即可使用，不仅支持多色打印，还采用全新ID设计，实现了力学美学的双重升级。 發(fā)表于：2025/2/19 <…141142143144145146147148149150…>
