人工智能相關文章 马斯克宣布特斯拉超算Dojo 3重启开发 1月19日消息，今天早间，特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台发文宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。此同时，他在帖子中发出了一份独特的“招聘启事”，要求应征者用3个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。 發表于：2026/1/19 人形机器人公司淘汰赛开始 近日，在瑞银证券、蚂蚁集团组织的两场技术研讨会上，技术专家和行业分析师都表示观察到类似迹象。这一波人形机器人的发展，源自大模型技术的外溢。中国目前有100多家人形机器人企业，经过近三年发展，它们已经出现明显分化。头部企业累积更多融资和商业订单，而缺乏商业化落地能力，融资不利的人形机器人企业面临出局。 發表于：2026/1/19 技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 展示 AI TOP 系列产品，强调 AI 推理的快速普及正加速 AI 从云端走向本地。 發表于：2026/1/19 我国人工智能企业数量已超6200家 央视新闻今日报道，截至目前，我国人工智能企业数量已超 6200 家，人工智能大模型不仅融入千行百业，还不断拓展出更丰富的应用场景。 發表于：2026/1/19 ETSI发布首个全球适用的AI网络安全欧标 北京时间1月16日下午消息，欧洲电信标准化协会（ETSI）发布了其首个全球适用的人工智能网络安全欧洲标准（EN），此举旨在通过建立基线规范，有效应对该技术带来的独特防护挑战。 發表于：2026/1/19 以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望 在此背景下，系统工程亟需从“局部优化”迈向“整体协同”，实现跨工程域的高度互操作与协同设计。这一转型离不开系统性的数字化转型投入，而这一需求在中国尤为迫切。 發表于：2026/1/16 联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目 1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。 發表于：2026/1/16 台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片 1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。 發表于：2026/1/16 华为SOTA多模态模型首次在国产芯片上完成全程训练 1月14日消息，今日，华为、智谱宣布，双方联合开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。 發表于：2026/1/15 美众议院通过新提案：限制远程访问受管制的AI芯片！ 当地时间1月12日，美国众议院以369票对22票的压倒优势通过了名为《远程访问安全法案》（Remote Access Security Act, H.R.2683）的提案，旨在现扩大美国出口管控制度的范围，以限制中国企业远程访问美国高端图形处理器（GPU）和其他人工智能（AI）芯片。 發表于：2026/1/15 智能芯片IP软核的质量评测方法研究 针对IP（Intellectual Property）软核的广泛复用带来的质量管控挑战，从现有的IP核交付项质量评测出发，面向智能芯片特殊需求，构建了一套细致全面的主客观结合的IP软核综合质量评价体系。选取了主流的神经网络处理器单元软核对所提出的评价策略进行实证分析与验证，结果表明该评价体系能有效识别IP软核的优势与不足，为智能芯片IP软核的设计、优化、交付与选型提供了重要参考依据。 發表于：2026/1/14 美国放开H200出口管制 五大国产GPU厂商股价波澜不惊 随着英伟达商用第二先进的GPU面向中国市场放行，国产GPU无疑迎来更强劲的挑战。不过，从资本市场反映来看，比较十分的“淡定”。 發表于：2026/1/14 微软研报称DeepSeek在中国AI市场份额达89% 1月13日消息，《金融时报》今天（1月13日）发布博文，报道称微软总裁布拉德 · 史密斯（Brad Smith）表示，称中国正凭借“低成本开源模型 + 政府高额补贴”的组合拳，在西方以外的国际市场赢得 AI 竞赛。 發表于：2026/1/14 元宇宙过时 Meta现实实验室裁员超1000人 1月13日消息，Meta 公司正着手在其现实实验室（Reality Labs）部门裁员超 1000 人。此次裁员是公司资源重组计划的一部分，核心目的是将资源从虚拟现实及元宇宙相关产品，转向人工智能可穿戴设备与手机功能研发。 發表于：2026/1/14 美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片 当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 發表于：2026/1/14 <…49505152535455565758…>
