人工智能相關文章 玻璃基板将成为AI存储未来几年最大的预期 当AI芯片功率密度逼近千瓦级别，一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生：一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界，内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。 發表于：2026/1/7 黄仁勋：Blackwell与下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场 北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。 發表于：2026/1/7 英伟达已重启H200 AI芯片供应链 1月7日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在CES上接受采访时表示，客户对H200芯片的需求“非常高”。黄仁勋表示，“我们已经启动了供应链，H200 已经在生产线上了。我们和美国政府正在敲定出口许可的最后细节。” 發表于：2026/1/7 AMD公布Helios机架级AI解决方案 1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂AMD公布了其即将推出的Helios机架级AI解决方案，其内部集成了下一代 Zen 6架构的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。 發表于：2026/1/7 联想与英伟达合作打造吉瓦级AI工厂 1 月 7 日消息，在今日的联想第十一届 Tech World 大会及主题演讲中，联想与英伟达联合发布了联想 AI 云超级工厂（Lenovo AI Cloud Gigafactory）。 發表于：2026/1/7 DeepSeek等开源大模型距离谷歌和GPT有多远？ 1月6日消息，刚刚过去的2025年是AI大模型开源胜利的一年，春节前DeepSeek R1震撼了全球，Qwen、Kimi、MiniMax等模型也做出了卓越的贡献。然而放眼整个AI领域，开源大模型很快还是被美国多家科技巨头的闭源模型超越，尤其是年末几个月，谷歌的Gemini 3刷榜，Anthropic的Claude擎起AI编程的一片天，OpenAI虽然备受质疑，但GPT-4/5系列依然是顶流。 發表于：2026/1/7 AMD：未来AI无处不在 全球AI计算能力几年内需增加100倍 1月6日消息，今日，AMD CEO苏姿丰亮相CES 2026主题演讲。她表示，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑。 發表于：2026/1/6 马斯克回应英伟达自动驾驶AI模型 1月6日消息，在2026消费电子展（CES）上，英伟达宣布推出Alpamayo系列开放式AI模型、模拟工具和数据集，旨在解决自动驾驶安全挑战。 对此，马斯克回应称：“好吧，这正是特斯拉在做的。他们会发现，达到99%很容易，但要解决分布的长尾问题却非常困难。” 發表于：2026/1/6 传联发科从移动芯片部门抽调资源加码ASIC研发 1月5日消息，据台媒《工商时报》报导，随着人工智能（AI）热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，已经将移动芯片部门的部分人力资源转往ASIC、汽车芯片等新市场，希望抓住数据中心与云服务厂商（CSP）所需的定制化芯片商机。 發表于：2026/1/6 高通谷歌宣布合作推动汽车/出行AI化 1月6日消息，高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。 發表于：2026/1/6 高通推出下一代机器人完整技术栈架构 1月6日消息，2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司重磅推出下一代机器人完整技术栈架构，并发布高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列。 發表于：2026/1/6 英伟达官宣新一代GPU 推理算力是Blackwell的5倍 1月6日消息，TheVerge报道，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中宣布，新一代“Rubin”计算架构平台已正式进入量产阶段。 發表于：2026/1/6 NVIDIA推出Alpamayo系列开源AI模型与工具 · NVIDIA 率先发布为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型（Reasoning VLA）；NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。· Alpamayo 1、AlpaSim 和物理 AI 开放数据集可为开发具备感知、推理与类人决策能力的车辆提供支持，使开发者能够进行模型调优、蒸馏和测试，从而提升安全性、鲁棒性与可扩展性。· 捷豹路虎、Lucid 和 Uber 等移动出行领域领先企业，以及包括伯克利 DeepDrive 在内的自动驾驶研究社区，将依托 Alpamayo 加速推进安全的推理型 L4 级部署进程。 發表于：2026/1/6 2025年通用大模型中标排行榜公布 1月5日消息，2025通用大模型中标排行榜正式出炉。第三方机构智能超参数根据公开数据统计，2025年科大讯飞中标项目达210个，披露金额达到231568万元。 發表于：2026/1/5 宇树科技回应上市绿色通道被叫停传闻 针对宇树科技在A股上市的“绿色通道”被叫停的传闻及相关报道，2026年1月4日晚间，宇树科技进行了正面回应。针对上述传闻，宇树科技回应称，“该报道涉及我司上市工作相关动态情况的内容与事实情况不符，我司未涉及申请‘绿色通道’相关事宜。相关报道误导公众认知，已严重侵害我司合法权益。我司已向主管部门反映，同时督促相关方撤回不实报道。我司在此严正声明，后续将保留通过法律手段追责的权利。目前，我司上市工作正常推进，相关进展将依法依规进行披露，感谢社会各界对公司的关心与支持。” 發表于：2026/1/5 <…52535455565758596061…>
