人工智能相關文章 高通AI250系统将采用三星LPDDR6X 内存 2 月 12 日消息，韩媒 the bell 本月 10 日报道称，三星电子已向高通提供了 LPDDR6X 内存的样品。根据行业消息，高通有望在 2027 年的 AI250 推理解决方案中搭载该存储半导体。 發表于：2026/2/13 减少英伟达依赖 OpenAI首次发布Cerebras芯片支持模型 OpenAI正在减少对英伟达的依赖，本周四发布了首个运行在Cerebras Systems芯片上的AI模型，标志着这家AI明星在供应商多元化策略上迈出关键一步。此举正逢OpenAI与英伟达关系微妙，双方去年秋季宣布的千亿美元合作如今据称陷入停滞。 發表于：2026/2/13 三体计算星座实现星间组网突破 十个AI模型完成在轨验证 2月初，三体计算星座开展了面向水环境监测的三星协同在轨智能处理试验，通过地表要素提取模型在水面结冰的情况下提取出了关键水体，验证了“卫星载荷工作—在轨数据处理—星间协同传输—在轨模型计算—任务结果下传”的全链路能力。12日，记者从浙江的之江实验室获悉，三体计算星座实现了星间组网突破，通过在轨协同完成了10个人工智能模型与应用的部署与验证，探索了深空探测、智慧城市建设、自然资源普查等场景的太空计算创新应用。 發表于：2026/2/13 荣耀前CEO赵明加盟千里科技 2月12日晚间，A股上市公司重庆千里科技股份有限公司（以下简称“千里科技”）发布公告称，公司第六届董事会第三十次会议审议通过了《关于修订<公司章程>的议案》，增设联席董事长一名。同时，通过了《关于增补董事暨提名第六届董事会非独立董事候选人的议案》，同意提名荣耀前CEO赵明为公司第六届董事会非独立董事候选人。 發表于：2026/2/13 Day0首发！海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型 2月11日，智谱AI正式上线并开源GLM-5。海光DCU同步完成对GLM-5的Day0适配与联合优化，依托自研AI软件栈与开放生态能力，率先为全球开发者、企业用户提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。 發表于：2026/2/12 OpenAI拟砸1.4万亿美元建AI数据中心 2月11日消息，据美国财经媒体Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂OpenAI正准备在今年年底IPO，以便募集更多的资金来支持其高达1.4万亿美元的AI基础设施投资布局。目前，OpenAI已于2月9日开始在美国对免费版、最低付费版用户测试投放广告，凸显正在寻找更多的变现方式。 OpenAI正在进行一场豪赌，对不少投资人来说不确定性很高。 發表于：2026/2/12 传字节跳动与三星洽谈晶圆代工合作 知情人士透露，在字节跳动与三星三字达成合作之后，有望在3月底前收到芯片样品。字节跳动计划今年至少生产10万颗专为AI推理任务设计的芯片。一位消息人士还表示，字节跳动正寻求逐步提高产量，最终达到35万颗。 發表于：2026/2/12 韩国拟砸1万亿韩元打造国产AI芯片 韩国政府于2 月11 日宣布，将于下个月启动一项总额达1万亿韩元（约合6.878 亿美元）的计划，专注于推动开发针对设备端应用的人工智能（AI）半导体。这项计划由政府与私营企业共同出资，预计在未来五年内投入资金，目标是生产约10 款可用于自动驾驶汽车、智能家电及人型机器人的AI芯片。 發表于：2026/2/12 我国现存人工智能相关企业超500万家 工信部“人工智能+”行动将制造置于首位，其核心目标已从单点的机器视觉质检，转向利用 “工业大模型” 实现研发设计、生产调度、供应链管理、能耗优化、市场预测的全链条智能化协同。天眼查专业版数据显示，截至目前我国现存在业、存续状态的人工智能相关企业超500万家。其中，2025年新增注册相关企业超120.2万余家，从企业注册数量趋势来看，近五年间，人工智能相关企业的注册数量呈现出逐年增长的态势，并在2025年达到顶峰。 發表于：2026/2/11 中国边缘AI芯片第一股上市 2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式在港交所主板上市，成为“边缘AI芯片第一股”。此次爱芯元智发行价为28.2港元，2月10日开盘价与发行价持平，开盘后也长时间维持在28.2港元，市值165.75亿港元。 發表于：2026/2/11 中芯国际称存储芯片需求被夸大 2月11日消息，短短1年多时间，存储价格已经涨幅有好几倍了，而这得益于AI基建潮提高了行业景气度。 發表于：2026/2/11 图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作 近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。此次合作是产学研用深度融合、加速国产芯片自主创新进程的重要实践，旨在打通从技术创新到市场应用的关键环节，为壮大集成电路战略性产业集群注入新动能。 發表于：2026/2/11 达摩院开源具身大脑基模RynnBrain 2月10日，阿里巴巴达摩院发布具身智能大脑基础模型RynnBrain，并一次性开源了包括30B MoE在内的7个全系列模型。RynnBrain首次让机器人拥有了时空记忆和空间推理能力，智能水平实现大幅跃升，在16项具身开源评测榜单上刷新纪录（SOTA），超越谷歌Gemini Robotics ER 1.5等行业顶尖模型。 發表于：2026/2/10 美光HBM4或无缘英伟达Rubin首年订单 2月9日消息，上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。 發表于：2026/2/10 AI军备竞赛重塑估值逻辑 微软市盈率十多年来首次低于IBM 2 月 10 日消息，随着市场消化科技巨头 2026 年雄心勃勃的人工智能支出计划，微软股价相对偏低的估值，凸显出科技投资领域出现的全新分化格局。 發表于：2026/2/10 <…43444546474849505152…>
