頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 SpaceX成功发射人类首次极地轨道载人航天任务 4 月 1 日消息，SpaceX 于美国东部时间 3 月 31 日晚上 9 点 46 分（注：北京时间 4 月 1 日 9 点 46 分）在 NASA 肯尼迪航天中心的 39A 发射工位，成功发射了其“猎鹰 9”（Falcon 9）火箭，将名为“Fram2”的私人载人航天任务送入地球极地轨道。这是人类历史上首次有载人航天器环绕地球两极飞行。 發表于：2025/4/1 中国科学院牵头成功构建近全球地表太阳辐射高精度监测系统 3 月 31 日消息，据央视新闻今日报道，中国科学院空天信息创新研究院遥感与数字地球全国重点实验室胡斯勒图研究员和石崇研究员等，联合国家卫星气象中心、中国科学院国家空间科学中心、中国科学院大气物理研究所、日本东海大学、日本东京大学、日本千叶大学、法国里尔大学、英国气象局等中外机构科学家，率先构建了基于国际上最新一代地球静止卫星的多星组网地表太阳辐射观测（GSNO）系统，建立了多源异构卫星观测遥感模型，实现了近全球尺度地表太阳辐射最高时空分辨率的探测能力，并同步提升探测精度。这项成果近日在国际学术期刊《创新》（The Innovation）上发表。 發表于：2025/4/1 日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造 3 月 31 日消息，日本经济产业省称，决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元的额外补贴。 發表于：2025/4/1 消息称苹果与SpaceX正争抢卫星通信频谱资源 3 月 31 日消息，据《华尔街日报》报道，苹果公司在构建其卫星电话连接能力方面的持续投入，已引发埃隆・马斯克（Elon Musk）的不满。主要原因是苹果此举可能使其成为马斯克旗下太空探索技术公司（SpaceX）的星链（Starlink）服务的直接竞争对手。 發表于：2025/4/1 汉高亮相SEMICON China 2025 中国,上海 —— 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。 發表于：2025/4/1 消息称三星Exynos 2600芯片将改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，综合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片将进行改名，以实现“品牌形象重塑”。 發表于：2025/4/1 Arm押注AI浪潮 力争今年拿下数据中心CPU市场一半份额 3 月 31 日消息，据路透社报道，Arm Holdings 预计，今年年底前，公司在全球数据中心 CPU 市场的占比将跃升至 50%，远高于去年的约 15%。Arm 基础设施业务主管 Mohamed Awad 表示，这一增长主要得益于 AI 产业的快速发展。 Arm 的 CPU 通常充当 AI 计算系统的“主机”芯片，负责调度其他 AI 芯片。例如，英伟达的部分高端 AI 系统采用了一款名为 Grace 的 Arm 架构芯片，该系统还包含两颗 Blackwell 芯片。 發表于：2025/4/1 我国首个血管芯片国标编制启动 3 月 31 日消息，我国首个血管芯片国家标准 20243745-T-469《血管芯片通用技术要求》于 3 月 26 日在国药集团中国生物动物保健板块企业国药集团动物保健股份有限公司（简称“国药动保”）正式启动。 發表于：2025/4/1 苹果等多家手机厂商正在测试eSIM 3月31日，数码闲聊站爆料，某运营商正紧锣密鼓地对iPhone eSIM进行内测。 此前就有消息称，iPhone 17 Air为追求极致轻薄，取消了实体卡槽，国行版也在积极洽谈eSIM的商用事宜，同时国内下一代旗舰机型也在对eSIM进行测试，这一技术能否顺利落地备受关注。 發表于：2025/4/1 联电回应与格芯联手传闻：目前没有任何合并案进行 4 月 1 日消息，参考台媒《经济日报》 报道，联华电子（联电，UMC）对《日经亚洲》有关该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）合并的报道回应称：“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。” 《日经亚洲》表示格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。 报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。 發表于：2025/4/1 <…615616617618619620621622623624…>
