頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 中国对美加征34%关税对半导体产业影响几何？ 在美国东部时间4月2日，美国政府宣布对中国输美商品征收高达34%的“对等关税”之后，中国外交部发言人当时就回应称，中方对此坚决反对，将采取必要措施坚定维护自身正当利益。没想到，时隔一天之后，中国的反制措施这么快就来了！ 北京时间4月4日晚间，国务院关税税则委员会宣布，根据《中华人民共和国关税法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，自2025年4月10日12时01分起，对原产于美国的进口商品加征关税。 發(fā)表于：2025/4/7 本源悟空全球首次运行十亿级AI微调大模型 中国自主超导量子计算机！本源悟空全球首次运行十亿级AI微调大模型 發(fā)表于：2025/4/7 据称长鑫存储正考虑提高DDR4产品价格 据称长鑫存储正考虑提高DDR4产4 月 6 日消息，近期多家厂商宣布对 DRAM 内存与 NAND 闪存产品价格进行涨价，而逐渐淡出主流市场的 DDR4 产品也并不例外。 据外媒 DigiTimes 报道，随着市场形势变化，国内 DRAM 制造商长鑫存储（CXMT）正在考虑提高 DDR4 内存的价格，但具体涨价幅度暂不知悉。 發(fā)表于：2025/4/7 消息称Rapidus正与苹果谷歌等业界主流公司展开谈判 4 月 5 日消息，据日经亚洲报道，日本新兴芯片制造商 Rapidus 最近正在和苹果、谷歌、微软、Meta 等业界主流科技公司进行谈判，寻求供应合作可能性。 尽管与台积电（TSMC）相比，Rapidus 仍处于追赶阶段，但该公司的 CEO 小池淳义相信，凭借更先进的制造技术，Rapidus 能够缩小差距。目前 Rapidus 计划在 2027 年前实现大规模生产 2 纳米芯片。 發(fā)表于：2025/4/7 我国三大运营商实现全球首次GSMA OpenGateway三网能力对接 4月4日消息，近日，中国电信联合中国移动、中国联通，基于GSMA OpenGateway国际统一接口标准，成功实现5G QoD（按需质量保障）三网能力的技术对接与平台互通。 發(fā)表于：2025/4/7 传三星电子考虑对DRAM内存和NAND闪存产品提价3%~5% 4 月 7 日消息，韩媒《每日经济》（IT之家注：即 MK）当地时间 3 日报道称，三星电子正同全球主要客户就对 DRAM 内存和 NAND 闪存的产品价格上调 3%~5% 进行商讨，部分新合同的谈判已然启动。 發(fā)表于：2025/4/7 俄罗斯正研发百元级球形侦察机器人 4 月 7 日消息，据央视新闻报道，俄罗斯伊热夫斯克国立技术大学正在研发一款球形机器人，以取代传统的轮式机器人，实现灵活移动。这款机器人能够用在特别军事行动区域的辅助侦察工作。 专家预测，球形机器人将在难以到达的地方派上用场，如在突袭防御工事时用于侦察和智能投弹，也可用于危险区域的勘查研究和紧急救援。 發(fā)表于：2025/4/7 三星和京东方之间的法律纠纷再度升级 4月6日消息，全球两大面板厂商三星和京东方之间的法律纠纷再度升级，近日，三星显示在美国法院对京东方提起新诉讼，指控其窃取OLED商业机密。 这是三星两年内第三次对京东方发起法律行动，显示出双方在OLED领域的竞争愈发激烈。 三星在诉状中称，京东方通过挖走三星关键员工、获取核心设备图纸以及与三星供应链中的公司勾结等方式，窃取其OLED技术，用于成都8.6代线建设和Micro OLED开发。 Micro OLED是AR/VR设备的关键显示技术，三星显然不愿看到京东方在这一领域取得突破。 發(fā)表于：2025/4/7 日本对10余种半导体相关物项实施出口管制 2025年4月3日，日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制，涵盖了部分COMS集成电路、GAAFET技术与量子计算机等。对此中国商务部进行了回应。 發(fā)表于：2025/4/7 东风车规级MCU芯片DF30明年量产 据“湖北日报”报道，4月3日，在东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。 伴随汽车奔向电动化、智能化、网联化，车规级芯片需求持续提升。2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。目前传统汽车单车芯片300至500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车更是用“芯”大户，其单车芯片将超过3000个。实现芯片自主可控，已成为中国芯片产业的发展方向。 發(fā)表于：2025/4/7 <…609610611612613614615616617618…>
