頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 工信部：有条件批准L3级自动驾驶车型生产准入 3月29日消息，今日在中国电动汽车百人会论坛2025上，工信部副部长辛国斌表示，将加快自动驾驶产业化发展。 發(fā)表于：2025/3/31 全球首款可发声会变形新型手机OLED面板问世 3月31日消息，最近，一项令人瞩目的创新成果横空出世——世界上第一款不需要扬声器的智能手机OLED面板已然成功开发。 韩国浦项科技大学宣布，该校的研究团队成功开发出了世界上首款具有独特性能的自发声智能手机型有机发光二极管（OLED）面板。 这款OLED面板拥有超薄、柔软的特质，其最为神奇的是能够自由改变形状，而且这一形状的改变完全通过电信号来精准实现。 發(fā)表于：2025/3/31 日本研发出全球最大尺寸金刚石基板 3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。 發(fā)表于：2025/3/31 英特尔计划年内在爱尔兰Fab 34晶圆厂量产3nm 3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 量产 3nm 芯片。 發(fā)表于：2025/3/31 台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工 当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂目前尚未动工，但“希望下周开始”。 發(fā)表于：2025/3/31 西门子宣布完成对工业仿真和分析软件商Altair的收购 3月28日消息，西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商 Altair 的收购，企业价值约为 100 亿美元。通过此次收购，西门子将增强机械和电磁仿真、高性能计算（HPC）、数据科学和人工智能等能力，并进一步夯实其在仿真和工业人工智能领域的主导地位。Altair 团队和技术的加入也将持续强化西门子的全面数字孪生能力，并使仿真技术更易于使用，从而帮助各类规模企业将复杂产品快速推向市场。 發(fā)表于：2025/3/31 英特尔先进封装助力AI芯片高效集成的技术力量 在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。 發(fā)表于：2025/3/31 英诺赛科AI及数据中心芯片交付量同比暴涨669.8% 3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。 根据财报显示，英诺赛科2024年营业收入为人民币8.28亿元，同比增长39.8%。英诺赛科表示，随着本集团生产规模扩大及实施降本增效措施，生产成本快速下降，毛利率持续大幅改善，公司毛损率由2023年的-61.6%，缩减至2024年的-19.5%，提升了42.1个百分点。 發(fā)表于：2025/3/31 《北京6G创新发展白皮书（2025）》发布 3月29日，以“探索技术趋势，引领产业创新”为主题的6G技术与产业创新论坛在中关村论坛期间举行。 發(fā)表于：2025/3/31 2024年Q4全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告发布 3月30日消息，市场研究机构Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告。报告显示，联发科、苹果、高通、展锐、海思位居前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 發(fā)表于：2025/3/31 <…617618619620621622623624625626…>
