頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 SK海力士又起火了 本月第二起火灾 6月12日消息，今天9时55分，SK海力士位于韩国忠清北道清州市的第四园区M15X工厂再度发生火灾，这是该厂区本月第二起安全事故，距6月1日火灾仅过去11天。 發表于：2026/6/12 华为官宣涨价 7月1日生效 6月11日，华为正式向全渠道合作客户发布《价格调整声明函》，宣布自2026年7月1日起，华为智能协作全系列产品统一上调终端售价。显然，当前由上游芯片供应链失衡引发的成本压力，正沿着产业链向下游终端市场传导。 發表于：2026/6/12 我国成功发射通信技术试验卫星二十五号 6 月 11 日消息，据央视新闻报道，北京时间 2026 年 6 月 11 日 15 时 30 分，我国在文昌航天发射场使用长征五号运载火箭，成功将通信技术试验卫星二十五号发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 發表于：2026/6/12 大疆在美国起诉影石 指控Luna相机侵犯专利 6月12日消息，据外电报道，两家中国公司大疆和影石在美国大打出手。DJI已就其新款Luna云台相机对Arashi Vision Inc.（以Insta360品牌运营）提起两起专利诉讼。其中一起诉讼指控其侵犯两项外观设计专利，另一起诉讼指控其侵犯四项实用新型专利。 發表于：2026/6/12 OLED设计新思路思路 新型有机分子实现超窄带发光 日本京都大学研究团队开发出一种新型有机发光分子，在无需激光强激发的情况下，实现了接近单色光的超窄带发光，突破了长期以来“自发辐射必然产生宽光谱”的传统认知，为开发具有更高色彩纯度的新一代有机发光二极管（OLED）提供了全新设计思路，有望提升OLED色彩纯度。相关研究发表于新一期《自然》。 發表于：2026/6/12 国产光刻胶成功打入国内头部晶圆厂产线 鼎龙股份发布公告，其2026年3月20日投产的年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线，已向两家头部晶圆厂交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，相关产品已在客户量产产线顺利应用，近期上述两家客户合计新增订单近1000加仑。 截至公告披露日，该公司已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增5款，另有数款产品预计年内实现订单转化。目前其累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款送样开展验证测试，超10款进入加仑样测试阶段，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程明显加快。 發表于：2026/6/12 谷歌考虑与三星合作研发下一代AI芯片 6月11日消息，受芯片制造产能持续紧张影响，多家芯片企业正积极寻求台积电以外的替代供应商。谷歌正考虑将部分新一代人工智能芯片的组件生产交由三星电子承接，计划采用三星2纳米制程工艺代工其第十代TPU产品“冰鱼”的内存输入输出裸片，该款芯片的核心计算引擎部分仍由台积电采用1.4纳米制程制造。目前“冰鱼”芯片仍处于设计阶段，最早有望于2028年进入量产，相关计划仍存在调整可能，谷歌正联合联发科开展该芯片的设计工作。此外三星还拿到了特斯拉新一代AI6芯片、英伟达“维拉·鲁宾”平台搭载的新型语言处理器的代工订单。 發表于：2026/6/12 全球唯一对抗Wi-Fi！龙芯3A6000首次联手中国自主WAPI 6月11日，龙芯中科联合牡丹电子发布信创WAPI笔记本电脑“Peony-L”。该产品搭载基于自主龙架构的龙芯3A6000处理器，内置专用WAPI安全芯片，全面适配国产CPU、国产操作系统、国产WAPI安全协议、国密算法体系，实现全链条、全维度自主可控，解决了传统办公终端无线通信安全短板、核心技术依赖国外等行业痛点，可满足政务、国企、金融、能源等对网络安全、设备自主可控要求严苛的重点行业的办公需求。WAPI是中国自主的无线局域网安全强制性国家标准，其相关专利2013年12月在美国获批，迄今WAPI芯片累计出货超过300亿颗，覆盖设备超过2.3万款。 發表于：2026/6/12 2025年半导体企业资本支出与研发排名公布 6月11日消息，据韩联社援引企业资料分析机构CEO Score于6月10日公布的统计显示，韩国三星电子2025年在资本支出与研发上的投入总额高达898,935亿韩元（约合人民币3973.29亿元），位居全球前十大半导体企业之首。 發表于：2026/6/12 台积电CFO受访谈涨价与AI泡沫等敏感议题 6月11日，晶圆代工龙头台积电首席财务官黄仁昭在接受外媒深度专访时，首度对外界关切的“涨价”、“AI泡沫”及“全球扩张动机”等敏感议题进行了系统性回应。他的回应既展现了这家芯片巨头的定价底气，也凸显了美国半导体产业政策的雄心所需要面临的现实挑战。 發表于：2026/6/12 <…53545556575859606162…>
