頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 工信部：加强高端光电芯片和器件研发 开展光电混合组网试验 6 月 10 日消息，日前，工业和信息化部印发《“人工智能 + 信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》。 發表于：2026/6/11 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品 【2026 年 6 月 11 日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。 發表于：2026/6/11 统筹调配车辆芯片算力 中国汽车软件技术跻身全球核心标准 国际汽车开放系统架构组织昨天（10日）在上海宣布，中国自主研发的智能驾驶操作系统，正式成为全球智能驾驶系统公共代码库的核心基线，这也是中国汽车基础软件技术首次进入全球行业标准。 發表于：2026/6/11 可自测的硅光子量子随机数生成器芯片制成 新加坡国立大学设计与工程学院研究团队日前宣布，开发出一款可实现自测功能的硅光子量子随机数生成器芯片。这一突破解决了数十年来随机数生成器完全信任硬件所致的安全隐患，为数字基础设施提供了可证明的量子级安全保障。该成果发表于最新一期《PRX Quantum》期刊。 發表于：2026/6/11 在地下700米捕捉幽灵粒子 江门中微子实验首个成果发表 6月11日消息，江门中微子实验（JUNO）首个物理成果以封面文章形式刊发于国际顶尖期刊《自然》，标志着这一国家级大科学装置正式产出重磅科研成果。 發表于：2026/6/11 5月暴增111% 芯片成中国第一大出口单品 6月10日消息，根据中国海关总署最新公布的数据，2026年5月中国集成电路出口额达355.5亿美元（约合人民币2400亿元），同比暴增110.9%，创下自2013年以来的最快增速。 發表于：2026/6/11 2026年Q1手机SoC市场公布 联发科第1展锐第4 市场研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，核心诱因为全行业内存供应短缺，上游核心元器件产能不足直接拖慢终端芯片整体交付节奏。该季度全球智能手机SoC厂商市场份额排名为：联发科以32%占比居首，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐14%第四，三星7%第五，海思4%第六。其中紫光展锐当季出货实现同比正增长，依托相关合作在4G、入门级5G赛道拿下多品牌订单拉动份额上涨；海思当季出货同比下滑，受产品发布节奏影响其中端产品线芯片出货明显下降。 發表于：2026/6/11 英特尔300万颗TPU大单被曝仅负责封装环节 6月10日消息，近日有关“谷歌向英特尔订购300万颗TPU芯片”的传闻引发市场热议，这被视为英特尔晶圆代工业务的重大突破。摩根大通在随后的媒体采访和行业分析中指出，英特尔仅负责谷歌TPU的封装环节，并非晶圆制造。谷歌2nm先进工艺芯片仍将由台积电独家生产。 發表于：2026/6/11 日本突破2nm以下工艺新极限 6月10日消息，在2nm及以下的先进工艺的竞争中，日本除了Rapidus公司依靠IBM技术之外还有多家机构在自研技术，东京科技大学日前就实现了GAA晶体管工艺中的一次重要突破。 發表于：2026/6/11 台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证 在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根据供应链最新消息，台积电已成功取得相关材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这标志着被视为延续台积电领先地位的新一代封装技术，已迈出关键一步。 發表于：2026/6/11 <…54555657585960616263…>
