頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 抢占1.4nm节点先机 Intel 14A良率已达40% 6月16日消息，前不久Intel官方发布CEO陈立武上任一年的成绩，其中就提到18A工艺多产品大规模量产，14A工艺开发如期进行，显示他们在先进工艺上终于能稳了。 發表于：2026/6/17 溢价近4倍 传高通拟100亿美元收购Tenstorrent 在AI芯片赛道竞争白热化的当下，芯片巨头高通（Qualcomm）似乎正试图通过一桩重磅收购来弥补自身在AI领域的短板，以加速向数据中心AI芯片市场扩张。 發表于：2026/6/17 我国成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件 6月17日消息，据媒体报道，南京大学谭海仁团队携手仁烁光能（苏州）有限公司，在全钙钛矿叠层光伏技术领域实现重要突破。 發表于：2026/6/17 思科：网络基础设施成企业规模化应用AI潜在瓶颈 6月16日下午消息，思科近日指出，人工智能的部署给企业网络带来了越来越大的压力，并警告称，园区和分支基础设施正成为企业规模化应用AI技术的潜在瓶颈。 發表于：2026/6/17 爱立信发布最新移动市场报告 2026年第一季度，全球5G移动签约数突破30亿大关；电信运营商推出的5G独立组网（SA）网络切片商用服务持续显著增长；同时，对于许多服务提供商而言，上行移动数据流量的增长速度已超过下行流量。以上内容及更多详情，敬请参阅爱立信2026年《爱立信移动市场报告》（EMR）6月刊。 發表于：2026/6/17 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热H-DPAK 【2026 年 6 月 16 日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。 發表于：2026/6/16 Vicor即将携48V高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展 高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。 發表于：2026/6/16 中科曙光发布新一代通用高性能计算平台 6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。 發表于：2026/6/16 我国成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制 6 月 15 日消息，据中国运载火箭技术研究院官方消息，火箭院研究发展中心通信研究团队联合上海航天电子有限公司，在新型电磁调控核心技术领域取得阶段性关键突破，成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制，实现了技术自主可控与工程化落地。 發表于：2026/6/16 Omdia下调2026年显示面板出货数量预测至衰退6% 6 月 15 日消息，机构 Omdia 在其今日新闻稿中下调了对 2026 年显示面板市场的展望，认为在需求大幅萎缩的背景下该市场面临更多负面因素，对按数量计出货的预期从此前的 -2% 调整至 -6%、按面积计出货也从 +6% 降至 +1%。 發表于：2026/6/16 <…49505152535455565758…>
