頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全 Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 以基于硬件的安全技术为基础能力，助力客户在长生命周期内保护设备身份、启动完整性、固件真实性以及敏感数据。 發(fā)表于：2026/6/18 脑机接口技术及应用发展的全球趋势 脑机接口（BCI）是指一种通过采集、解码大脑的电信号，并将其转换为指令，直接控制外部设备，从而在大脑与机器之间实现信息交互与功能整合的技术。根据脑信号采集方式，主要可分为侵入式、半侵入式和非侵入式脑机接口技术。 發(fā)表于：2026/6/18 美国商务部暂缓将DeepSeek长鑫存储等列入实体清单 6月17日消息，美国商务部出于避免中美之间紧张关系进一步升级的考量，选择暂缓将包括头部AI企业深度求索（DeepSeek）、国内大型芯片制造厂商在内的多家中国企业正式列入实体清单，相关推进流程已经临时暂停。 發(fā)表于：2026/6/18 美国FCC放宽中国无人机禁令 符合标准的玩具机型可进口 6月17日消息，据媒体报道，美国联邦通信委员会（FCC）宣布政策调整，允许符合严苛标准的中国玩具无人机新型号进口美国。 發(fā)表于：2026/6/18 显卡AI与传统HPC高性能计算所需算力陷入背离 6月17日，针对当前GPU算力向AI方向迁移、低精度算力迭代升级，而HPC高性能计算仍对FP64高精度算力有强需求的现状，一篇提出用FP8架构硬件模拟FP64性能的论文引发HPC社区热议，相关讨论聚焦GPU厂商是否将放弃硬件原生FP64设计。AMD AI与超算业务总监Joseph George明确表态，AMD不会放弃原生FP64算力，旗下Instinct系列GPU可兼容FP4、FP6、FP8等多档低精度算力，也支持通过对应方案用FP8模拟FP64，同时保留原生FP64运行能力，面向科研场景提供全维度算力支持。 發(fā)表于：2026/6/18 多款国产高速光通信芯片进入量产阶段 6月18日相关消息显示，AI算力浪潮下，光通信承担着海量数据传输的核心通道作用。过去一年间，多款面向超算中心场景的高速光通信芯片已完成工艺验证，陆续进入量产与交付阶段，持续弥补高端光芯片领域的国产化短板。 光纤作为连接算力资源与数据应用的关键基础设施，随着AI数据中心、算力网络等新型基础设施加速建设，市场对高速稳定大容量传输能力的要求持续攀升，直接推动光纤光缆整体需求快速增长。苏州吴江一家光纤制造企业今年以来光纤产品销售收入同比增长超35%，当前月订单几乎满载，已提前规划产能，排期至2027年第一季度，正选择性服务核心大客户。 發(fā)表于：2026/6/18 我国智能产品质量安全风险控制知识库建设取得突破 6月17日消息，近期，针对智能产品风险机理复杂、基础知识库缺失等行业性难题，市场监管总局组织国内优势科研力量开展关键技术攻关，在智能产品质量安全风险控制知识库建设方面取得重大突破。 發(fā)表于：2026/6/18 三星造出全球最小3D堆叠晶体管！ 6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道，适用于先进逻辑应用”的论文。 發(fā)表于：2026/6/18 ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发 6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。 發(fā)表于：2026/6/18 台积电与Amkor达成为期10年合作协议 当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。 發(fā)表于：2026/6/18 <…45464748495051525354…>
