頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 消息称LG电子涉足芯片设计服务 首款ASIC为6nm扫地机器人SoC 消息称 LG 电子涉足芯片设计服务，首款 ASIC 为 6nm 扫地机器人 SoC 發表于：2026/7/1 Anthropic现可对外出口Fable及Mythos AI模型 美国商务部“松手”，Anthropic 现可对外出口 Fable 及 Mythos AI 模型 發表于：2026/7/1 日本企业联合推出积木式锂电工厂 日本企业联合推出积木式锂电工厂 發表于：2026/7/1 中兴成立半导体公司 注册资本1亿元加码自研芯片 中兴成立半导体公司：注册资本1亿元加码自研芯片 發表于：2026/7/1 三星HBM4E良率突破70%大关 三星HBM4E良率突破70%大关！ 發表于：2026/7/1 国产芯片设备巨头借并购补齐PVD与刻蚀短板 7月1日消息，半导体设备龙头拓荆科技于近日发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式收购无锡尚积半导体控股权。 發表于：2026/7/1 意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知 VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米 發表于：2026/7/1 为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！ 目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。 發表于：2026/7/1 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM 中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。 發表于：2026/7/1 2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元 6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。 發表于：2026/6/30 <…29303132333435363738…>
