頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 中国电信完成面向6G的高轨中轨与地面协同组网技术试验 近日，中国电信研究院与上海电信、中电信应急公司协同，携手清华大学、上海清申科技，依托云网融合中试平台的实星接入验证能力，完成面向6G的高轨、中轨与地面协同组网技术试验，实现“高轨全天时可靠通信+中轨连接时大带宽传输”的全域泛在通信能力。 發表于：2026/6/29 涉嫌走私稀土磁体 富士电机两位日籍员工被捕 6月26日，据日本共同社报道，日本富士电机集团两名日籍员工于今年5月在辽宁省大连市被中国海关部门依法拘留，涉嫌触犯“走私国家禁止进出口的货物、物品罪”。 發表于：2026/6/26 高通将在华推数据中心产品 为中国客户定制AI芯片 6 月 25 日，据《日经亚洲》报道，高通公司在周三发布了其数据中心芯片产品线，成为最新一家进入 AI 处理器竞争的芯片厂商，试图挑战市场领导者英伟达。 發表于：2026/6/26 SPHBM4标准正式获批，AI内存要降价了？ 近日，国际半导体标准组织JEDEC正式批准了SPHBM4标准，编号JESD330-4。这项标准全称为“标准封装高带宽内存4”，旨在在不牺牲性能的前提下，大幅降低AI芯片的内存成本。 發表于：2026/6/26 我国牵头制定全球首个自动驾驶系统全球技术法规获批发布 6 月 25 日消息，据工业和信息化部官网消息，我国牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规获批发布。 發表于：2026/6/26 康宁推出玻璃基光互连技术Glass Bridge 6 月 25 日消息，康宁公司昨日在首尔举行的“AI数据中心光通信与互连技术大会”上推出了面向下一代 AI 数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge”。 發表于：2026/6/26 2026Q1全球晶圆代工2.0市场营收同比增23% 6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。 發表于：2026/6/26 苹果印度代工厂被黑 部分iPhone资料确认泄露 6 月 25 日消息，塔塔电子位于印度的工厂遭遇一起大规模网络攻击。AppleInsider 证实，此次攻击导致超过 630GB 的机密数据被窃取，其中包括尚未发布的 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的主板设计图纸，以及多款苹果自研芯片的数据手册。 發表于：2026/6/26 Anthropic指控阿里的真正目的是什么 Anthropic向美国参议院银行委员会及白宫官员提交材料，指控与阿里通义千问实验室有关联的操作者建立约2.5万个虚假账号，与Claude模型进行了超过2880万次交互，并将其定性为“迄今为止规模最大的模型蒸馏攻击”。消息曝光当天，阿里巴巴ADR下跌超过2%。 發表于：2026/6/26 豪赌物理AI 安森美拟70亿美元全股票收购Synaptics 当地时间 6 月 25 日，功率半导体企业安森美半导体宣布敲定公司史上最大并购案，拟斥资 70 亿美元以全股票方式收购边缘 AI 厂商 Synaptics，瞄准机器人、车载、工业设备的物理AI 增量市场，交易预计 2027 年年中完成交割。 發表于：2026/6/26 <…33343536373839404142…>
