7 月 1 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 消息，LG 電子已開始對外提供芯片設計服務。其首款產品為一家韓國企業的 6nm SoC，該芯片后續將被“回購”并裝備在 LG 電子的掃地機器人中。
盡管早在 1999 年就出售了半導體業務，但 LG 電子一直維持著 Fabless 企業的身份，為自有產品提供 SoC 開發支持。LG 電子在芯片合同制造上的合作伙伴是臺積電，上述外部 SoC 也將由臺積電代工。
LG 電子入局芯片設計服務可提升其既有人才與技術資源的利用效率，發揮自身作為臺積電長期客戶的關系優勢。該企業已擁有直到 6nm 的 IP 組合，目標到 2029 年延伸到 3nm 制程節點。
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