頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 英伟达豪掷40亿美元投资光子技术公司发力AI基建 英伟达向Lumentum和Coherent各投20亿美元，共40亿美元，两家美国公司均专注光子技术。黄仁勋称，与Lumentum共推硅光子技术建AI工厂，与Coherent共研AI基础设施用硅光子技术；两合作均签多年战略协议，含数十亿美元采购承诺及未来激光组件、光网络产能与使用权。 發(fā)表于：2026/3/4 英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5 【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。 發(fā)表于：2026/3/4 英特尔董事长换人 3月4日消息，今早，英特尔宣布，英特尔董事会主席弗兰克·D·耶里（Frank D. Yeary）将退休，克雷格·H·巴拉特（Craig H. Barratt）将接任，这一人事变动将在2026年5月13日英特尔年度股东大会后生效。 發(fā)表于：2026/3/4 芯片内部原子级缺陷被首次直接观测 3 月 4 日消息，据美国康奈尔大学新闻官网 3 月 2 日消息，康奈尔大学的研究人员利用高分辨率三维成像技术，首次检测到计算机芯片中可能影响其性能的原子级缺陷“mouse bite（鼠咬）”。 發(fā)表于：2026/3/4 消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸 3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。 發(fā)表于：2026/3/4 相机影像处理芯片将步入2nm时代 3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。 發(fā)表于：2026/3/4 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实 谈及行业预测，有时需要大胆预判，而有时答案却显而易见。2026 年，人工智能、生成式人工智能以及智能体人工智能无疑将继续成为推动科技行业发展的关键热词。 發(fā)表于：2026/3/4 恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器助力智能边缘以太网连接 恩智浦半导体宣布，推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列，包括面向汽车应用的TJA1410，以及面向工业控制与楼宇自动化应用的TJF1410。这两款器件标志着以太网技术的重大演进，可助力OEM将以太网覆盖扩展至网络边缘，为加速向软件定义架构转型奠定统一且可扩展的网络基础。 發(fā)表于：2026/3/4 是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程 是德科技（NYSE: KEYS ）与三星电子宣布，会在巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，与NVIDIA联合演示端到端人工智能无线接入网络（AI-RAN）测试与验证工作流程 發(fā)表于：2026/3/4 芯片涨价潮扩散 思特威与希荻微等公司接连提价 3月3日消息，芯片涨价潮持续演进。近日两家科创板芯片公司思特威与希荻微接连向客户发布产品提价函。 發(fā)表于：2026/3/4 <…184185186187188189190191192193…>
