3月3日消息，芯片漲價潮持續演進。近日兩家科創板芯片公司思特威與希荻微接連向客戶發布產品提價函。

思特威在其公告中，宣布自3月1日起，對在三星晶圓廠生產的智慧安防和AIOT產品在原有價格基礎上統一上調20%；對在晶合集成晶圓廠生產的智慧安防和AIOT產品在原有價格基礎上統一上調10%。

對于漲價原因，思特威表示，近期全球存儲芯片嚴重短缺引發供應鏈失衡，公司承受上游晶圓廠的成本壓力。為保障能夠持續為客戶提供穩定、高品質的產品及服務，經公司審慎評估，做出漲價決定。

希荻微官微顯示，近期全球上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升，導致芯片行業晶圓代工與封測成本持續上漲。盡管公司積極提升內部運營效率，仍難以完全抵消由此帶來的成本壓力。為確保產品穩定供應及保障服務質量，該公司決定對公司部分產品的價格進行適度上調。本次價格調整適用于2026年3月1日及之后下達的采購訂單。

從芯片品類來看，漲價產品從2025年底的存儲、功率以及模擬電源類產品，進一步擴散至圖像傳感CIS、MCU等。

MCU芯片廠商中微半導曾在今年1月發布產品漲價15%-50%的通知。其稱調價原因是晶圓代工、封測價格上漲，超出該公司技術改造消化承受范圍，且嚴重影響到公司盈利狀況，公司被迫漲價。另外，由于代工交期加長，部分產品缺貨嚴重，中微半導稱，將通過漲價以調節產能，緩解交貨壓力。

據半導體產業投資人、中科英智基金合伙人王洲的行業觀察，除了存儲以外，今年PMIC（電源管理芯片）、SoC、RF（射頻芯片）和MCU價格都有不同程度的上漲。“此次晶圓廠調價一方面主要是受原材料、人力、能源及物流領域持續通脹的影響，另一方面的確有AI發展帶來的新需求、存儲價格上漲等原因的共振效應。”

在價格調整策略上，據一家芯片企業表示，他們會對不同客戶、不同產品，進行不同程度的調價。但總體來看，低毛利產品漲價幅度更高。

中微半導也在今年2月發布的機構調研紀要中稱，其今年的調價，主要根據產品上游加工成本漲價幅度和該產品毛利狀況有所區別，低毛利產品漲價幅度大一些，高毛利產品漲價幅度相對較小。思特威在近日發布的漲價函中，也僅對安防與AIOT產品調價，其車載、智能手機領域的CIS產品暫時不在已宣布的價格調整范圍內。

王洲在接受《科創板日報》記者采訪時表示，低毛利產品對成本敏感度較高，彈性空間較小。目前各家芯片廠商的策略都是比較市場化的，會根據下游客戶的訂單量、毛利率情況、上游代工成本、市場公允價格等多因素分門別類制定的策略。

從芯片廠商的提價動作，對應到上游代工廠，可以看到中芯國際、華虹半導體、晶合集成三家中國大陸市場頭部的晶圓廠商，均已向客戶傳導其成本壓力。

王洲表示，在跟晶圓廠的議價能力上，頭部芯片公司跟中小企業有所差異。小公司難以借助長單和規模化訂單的籌碼去談判，產能緊缺帶來的預付款提價對其資金周轉能力也會提出更高要求。

在制造端，中國大陸市場的芯片代工產能建設正在提速。中芯國際在2025年進行了超預期的資本支出，用于設備采購和產能擴充，2026年預計將繼續投入80億美元的資本支出。華虹半導體也宣布其無錫第二條12英寸產線（FAB9）一階段的產能建設，在2025年超預期完成。晶合集成四期項目于今年1月開建，預計今年第四季度搬入設備并實現投產。

中芯國際聯合CEO趙海軍在今年2月舉行的業績會上表示，存儲芯片的缺貨預計將在未來幾年內持續，但新建晶圓廠的建設速度較快，待產能上量后中間渠道商會把存貨放出來。因此預計大約9個月到一年的時間，也就是今年三季度后，行業可能會迎來一些反轉。