頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 2026年工业仓储智能化 清洁机器人品牌选型与对比指南 工业仓储场景普遍具备面积大、垃圾类型复杂、动线密集、环境动态变化等特点，对清洁机器人的导航稳定性、大垃圾处理能力、续航、越障、智能化调度等要求远高于普通商用场景。近年来，国产机器人凭借技术迭代快、场景适配强、服务响应及时等优势快速崛起，国际品牌则在工业积淀与标准化方面保持竞争力。当前市场品牌众多，技术路线与场景适配能力差异明显，本文以行业市场占有率、产品稳定性、场景适配度、技术实力为核心维度，为企业选型提供参考。 發表于：2026/5/6 高通“二把手”跳槽英特尔！ 当地时间5月4日，处理器大厂英特尔宣布，高通技术公司前执行副总裁兼移动、计算和扩展现实（XR）业务集团总经理Alex Katouzian正式出任英特尔公司执行副总裁兼客户端计算与物理人工智能集团（Client Computing ?& Physical AI Group）总经理，直接向英特尔CEO陈立武汇报。 發表于：2026/5/6 剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白 纳芯微的NSI6911F系列，这款历时四年研发的产品，填补了国产汽车芯片在ASIL D等级隔离驱动领域的最后一块空白，标志着中国在高端汽车功能安全芯片领域实现了“零的突破”。 發表于：2026/5/5 神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展 2026年4月26日，北京车展如期举行，作为国内汽车产业与电子芯片领域融合发展的重要展示平台，众多企业携核心产品亮相，展现行业前沿技术与发展趋势。期间，神经元技术（成都）有限公司总经理薛百华接受媒体采访，围绕企业车规芯片布局、全产业链自主实践、国产标准体系建设等核心话题，分享了神经元公司的发展思路与实践成果，彰显了国产芯片企业在汽车电子领域的突围决心与技术实力。 發表于：2026/4/30 里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产 2026年4月26日，借2026北京国际车展东风，深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）在2026汽车芯片产业创新生态交流日专场发布会上，正式宣布其车规级主驱SiC MOSFET芯片累计出货量突破3000万颗，并重磅推出全新一代车规级SiC MOSFET G3平台。 發表于：2026/4/30 SEMI：AI数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件 4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。” 發表于：2026/4/30 台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图 4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。 發表于：2026/4/30 英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。 發表于：2026/4/30 三星4nm芯片工艺良率升至 80% 迈入成熟生产阶段 4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。 發表于：2026/4/30 每小时造一台 Figure三代机器人量产提速 4月30日讯 当地时间4月29日，人形机器人公司Figure创始人布雷特·阿德科克（Brett Adcock）在社交平台X发文称，过去120天里，Figure的生产效率扩大了24倍——从每天1台机器人提升到每小时1台机器人。 發表于：2026/4/30 <…106107108109110111112113114115…>
