頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 我国首个卫星物联网商用试验业务获批 5月6日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部批复北京国电高科科技有限公司（以下简称国电高科）开展卫星物联网业务商用试验，试验期为两年。 發表于：2026/5/7 美光正式出货245TB全球最高容量数据中心SSD 当地时间2026年5月5日，美光科技宣布，245TB容量的美光6600 ION SSD现已正式出货，这是目前全球市场上可商用的容量最高的固态硬盘。该产品的出货，标志着数据中心在机架级存储密度方面实现了重大突破，专为支持AI、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，覆盖下一代AI数据湖、云端海量文件与对象存储等应用场景。 發表于：2026/5/7 三星宣布停止在中国大陆销售所有家电产品 5月6日，三星电子在官网发布公告称，三星电子决定在中国大陆市场停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。针对已购买三星家电产品的用户，公司仍将严格按照《消费者权益保护法》、国家三包规定等相关法律法规，继续为用户提供规范的售后服务。手机产品正常销售。 發表于：2026/5/7 LightCounting预计2026年以太网光模块市场增长65% 5月7日消息，近日，光模块市场研究机构LightCounting在最新的市场报告中写道，以太网光模块市场在2024年增长了93%，2025年增长82%。目前预测2026年将增长65%，但对2027年至2031年则维持较为保守的预测，如下图所示。 發表于：2026/5/7 AMD：CPU与GPU配比向1:1演进 更关键的变化在于 CPU 与 GPU 的配比演进。苏姿丰透露，传统数据中心中 CPU 与 GPU 的比例多为 1:4 或 1:8，主要作为主机节点存在。但随着智能体 AI 普及，这一比例正在向 1:1 靠拢，甚至在智能体密集部署的场景下，CPU 数量可能超过 GPU。 發表于：2026/5/6 中兴通讯发布业界首个光子太赫兹全息沉浸式通信系统原型 近日，2026全球6G技术与产业生态大会在南京隆重举办，本次大会由紫金山实验室联合未来移动通信论坛共同主办，聚焦6G技术创新、产业生态构建与前沿业务落地实践。大会期间，中兴通讯联合紫金山实验室发布业界首个面向6G光子太赫兹的实时全息沉浸式通信系统原型，聚焦6G核心场景，为6G沉浸式通信的产业化提供关键验证。 發表于：2026/5/6 2026Q1全球半导体销售额达2985亿美元 5 月 6 日消息，SIA（美国半导体行业协会）当地时间 4 日宣布，根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）编制的数据，2026 年第 1 季度全球半导体销售额达 2985 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.04 万亿元人民币），环比实现 25% 增长。 發表于：2026/5/6 消息称三星晶圆代工重启8英寸碳化硅产线建设 5 月 4 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 3 日报道称，三星电子晶圆代工业务近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。 發表于：2026/5/6 中国联通宣布其智能网联汽车超1亿 5 月 6 日消息，中国联通官方昨日宣布，搭载中国联通车联网卡的第 1 亿辆汽车正式落地。官方表示，这标志着我国建成全球规模最大的车联网连接基础设施。 發表于：2026/5/6 英特尔EMIB-T先进封装良率已达90% 全球AI芯片竞赛的战火，已然从制程工艺蔓延至先进封装领域。当前，台积电CoWoS产能持续满载，供不应求的局面让下游厂商焦头烂额。在此背景下，英特尔正以其EMIB先进封装技术杀入这一由台积电长期把持的市场。 發表于：2026/5/6 <…104105106107108109110111112113…>
