頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 SpaceX超算向Anthropic全面开放 5月7日消息，SpaceX与Anthropic同时宣布，双方已签署协议，Anthropic可使用SpaceX Colossus 1数据中心的全部算力容量，这是全球规模最大且部署速度最快的AI超级计算机之一。 發(fā)表于：2026/5/7 台积电4nm产能全面扩容 1.4nm建厂进度大幅超前 台积电于5月7日被曝调整Fab 15A工厂规划，将其部分产能转为4nm制程生产基地，以应对AI与高性能计算芯片订单超出预期的增长。业内认为，AI服务器、数据中心及高端GPU市场的需求持续旺盛，促使台积电提前扩充相关产能。 發(fā)表于：2026/5/7 康宁公司与英伟达宣布合作 拟十倍扩产光连接产能 5月6日消息，今日，康宁公司和英伟达宣布合作：前者将把其在美国的光连接产能提升10倍，并将其在当地的光纤产能扩大50%以上，以满足人工智能基础设施建设带来的快速增长的需求。 發(fā)表于：2026/5/7 传三星Exynos 2800将全球首发1.4nm工艺 5月7日消息，三星最新推出的Exynos 2600采用了先进的2nm工艺制程，成为了全球首款正式亮相的2nm手机芯片。在2nm技术商用之后，三星并没有放慢脚步，而是正在积极布局更具挑战性的1.4nm光刻技术。 發(fā)表于：2026/5/7 IDC预测2026年全球DRAM与NAND收入分别增长177%和138.5% 5 月 7 日消息，IDC 在其当地时间 4 月 29 日的博客中表示，DRAM 内存营收将在今年达到 4186 亿美元，同比增幅 177%；NAND 闪存则将达 1741 亿美元，同比增幅 138.5%。IDC 认为到今年底才会有实质性的 HBM 新供应进入市场。 發(fā)表于：2026/5/7 SpaceX 1190亿美元超级晶圆厂加速落地 5月7日消息，马斯克旗下 SpaceX 正式向美国得州格兰姆斯县提交财产税减免申请，推进Terafab超级半导体晶圆厂落地，项目初始投资高达550亿美元，全部扩建完成后总投资将飙升至1190亿美元。 發(fā)表于：2026/5/7 黄仁勋直言中国不能买英伟达最先进芯片 当地时间5月4日，英伟达（Nvidia）创始人兼首席执行官黄仁勋在美国洛杉矶举行的第29届米尔肯研究院全球大会（Milken Institute Global Conference）上发表讲话，当被直接问及中国是否应当获得其“最新、最顶尖的芯片”时，他的回答直截了当：“不。” 發(fā)表于：2026/5/7 GSMA研究显示欧洲5G投资缺口超2000亿欧元 5月7日消息，全球移动通信系统协会（GSMA）发布最新研究指出，未来十年欧洲移动通信领域面临超 2000 亿欧元的 5G 投资缺口，唯有优化运营商投资环境、放宽市场并购限制，才能填补这一资金窟窿，缩小与全球领先市场的 5G 建设差距。 發(fā)表于：2026/5/7 2026年全球九大CSP资本支出上调至8300亿美元 5月6日消息，根据市场研究机构TrendForce（集邦咨询）最新发表的AI产业研究报告显示，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%。 發(fā)表于：2026/5/7 英特尔正式发布18A-P制程节点技术 在夏威夷举办的2026年IEEEVLSI研讨会上，英特尔正式发布了其18A制程家族的全新升级版本——Intel 18A-P节点技术。这一成果标志着英特尔在先进半导体制造领域再次迈出关键一步，不仅在性能与功耗的平衡上实现了显著突破，更在制造稳定性和量产可行性上取得了实质性进展。 發(fā)表于：2026/5/7 <…103104105106107108109110111112…>
