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研发投入加码，鼎阳科技产品、专利双丰收！

2024年8月30日，鼎阳科技（688112.SH）发布2024半年度报告。报告显示，上半年鼎阳科技实现营业收入22,374.98万元，研发投入同比增长30.55%，共计发布4款新品，获得专利总数329项，标志着该公司在科技创新、知识产权等方面均取得了重要突破。新品迭出，频获专利 2024年上半年，鼎阳科技共计发布4款新品，分别为高分辨率数字示波器SDS7000A系列、任意波形发生器SDG1000X Plus系列、宽范围可编程直流开关电源SPS6000X系列新型号。在现有产品矩阵拓宽的同时，鼎阳科技也实现了自我突破，发布的8GHz带宽高分辨率示波器SDS7804A具备12-bit高精度ADC，1Gpts存储深度，支持USB 2.0，以太网等多种协议一致性分析以及LVDS，MIPI等高速信号的眼图及抖动测试，可广泛应用于第三代半导体、高精度电源、医疗、汽车电子、工业电子等领域。

發表于：2024/8/30 下午4:22:20

關鍵詞：

鼎阳科技

专利

示波器

高分辨率

鼎阳科技|高分辨率产品增长39.42%，引领高端市场新浪潮！

發表于：2024/8/30 下午4:13:00

關鍵詞：

鼎阳科技

高分辨率产品

示波器

消息称荷兰将禁止ASML对在华高端DUV设备维护

美国施压之下，荷兰将禁止ASML对在华高端DUV设备维护？

發表于：2024/8/30 上午11:47:54

關鍵詞：

ASML

DUV

赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布

赛思ASX630系列语音芯片符合所有全球电信规范标准,能够提供一个完整的模拟电话接口所需的所有SLIC、编解码器、DTMF检测功能。同时能够为通讯基建和消费类VoIP应用提供完整的外部交换站(FXS)单路/双路电话接口解决方案,在芯片设计中提高了片上集成度,降低了功耗和BOM成本,也是制造商开发新一代小尺寸、多功能、节能型VOIP网关设计的理想选择。

發表于：2024/8/30 上午11:39:46

關鍵詞：

赛思电子

语音芯片

诺基亚正考虑100亿美元出售移动网络部门

8月30日消息，据媒体报道，电信巨头诺基亚正考虑出售其最大业务部门——移动网络部门。据知情人士透露，诺基亚已与顾问团队讨论了该部门的潜在选择，包括部分或全部出售，该部门估值100亿美元（约合709亿元人民币）。诺基亚的移动网络部门是其收入的主要来源，2023年该部门贡献了诺基亚总收入的约44%。然而，由于电信运营商需求下降，该部门近年来面临比较大的挑战。

發表于：2024/8/30 上午11:35:01

關鍵詞：

诺基亚

移动网络

微软公开首款定制AI芯片Maia 100更多规格信息

發表于：2024/8/30 上午11:25:36

關鍵詞：

微软

Maia100

AI芯片

中国首个终端安全生态联盟成立

8月30日消息，国内首个专注于终端安全的生态联盟——ISC终端安全生态联盟正式成立，首批成员包括360、龙芯、统信、用友、海泰方圆、微步在线等20余家行业领军企业。

發表于：2024/8/30 上午11:16:27

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终端安全生态联盟

ISC终端安全生态联盟

360

龙芯

统信

英伟达确认Blackwell四季度开始量产

8 月 29 日消息，今日，英伟达公布 2025 财年第二季度财报，第二财季，英伟达营收 300 亿美元，同比增长 122%，净利润为 165.99 亿美元，同比增长 168%。在财报后的电话会议上，英伟达 CEO 黄仁勋确认 Blackwell 芯片将在四季度开始量产，并在四季度开始发货。对于投资者担心 Blackwell 芯片设计存在问题，黄仁勋表示，Blackwell 无需进行功能性变更。黄仁勋还称，Blackwell 从年底开始就会有数十亿美元的销售收入，在产能建立方面，公司还需要时间。今年 3 月，英伟达推出面向 AI 模型的新一代 Blackwell GPU 架构，以及基于该架构的 GB200 芯片。据了解，GB200 包含了两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。

發表于：2024/8/30 上午10:59:45

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英伟达

Blackwell

GB200芯片

GPU

中电科思仪率先推出手机卫星通信终端测试解决方案

發表于：2024/8/30 上午10:51:30

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中电科思仪

手机卫星通信

GSA研究显示今年5G FWA CPE出货量占比将达42%

8月29日根据全球移动供应商协会(GSA)最近进行的一项研究，5G设备将占今年所有固定无线接入客户端设备（FWA CPE）出货量的42%。这一比例高于去年的34%，增速表明5G将在明年成为FWA CPE主流技术。

發表于：2024/8/30 上午10:39:30

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全球移动供应商协会

5G设备

固定无线接入客户端设备

Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研

發表于：2024/8/30 上午10:32:59

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TrendForce预计下半年存储器价格将面临压力

TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力

發表于：2024/8/30 上午10:23:40

關鍵詞：

存储器

消费电子

2029年AI数据中心芯片市场将达1510亿美元

Omdia：2029 年 AI 数据中心芯片市场将达 1510 亿美元，2026 年后增长放缓

發表于：2024/8/30 上午10:15:39

關鍵詞：

AI数据中心

AI芯片

维信诺拟建设合肥第8.6代柔性AMOLED生产线项目

8 月 29 日消息，维信诺科技股份有限公司今日发布“关于投资合肥第 8.6 代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目的公告”。公告称，维信诺有意建立并运营一条第 8.6 代柔性有源矩阵有机发光显示器件生产线（以下简称“项目”或“本项目”），从事中尺寸 AMOLED 相关产品的研发、生产和销售。合肥市人民政府认可本项目对合肥市持续打造具有国际竞争力的新型显示产业集群具有重要意义，希望引进并支持本项目。

發表于：2024/8/30 上午10:06:59

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维信诺

AMOLED

消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务

8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。 MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。

發表于：2024/8/30 上午10:00:33

關鍵詞：

台积电

2nm

多项目晶圆

芯片设计

晶圆共乘