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意法半导体正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH

意法半导体加入高通/恩智浦/博世/英飞凌/Nordic的RISC-V合资公司

發表于：2024/9/4 上午8:39:00

關鍵詞：

意法半导体

RISC-V

QuintaurisGmbH

高通

恩智浦

爱立信携手Telstra率先全球部署新一代RAN计算平台

爱立信携手Telstra，率先全球部署新一代RAN计算平台，共推移动连接技术发展

發表于：2024/9/4 上午8:29:58

關鍵詞：

爱立信

Telstra

RAN计算平台

移动连接

中国移动创新提出5G-A无线融合新架构

5G-A技术发展迈上新台阶：中国移动创新提出5G-A无线融合新架构

發表于：2024/9/4 上午8:20:59

關鍵詞：

中国移动

5G-A

消息称三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备以改进EUV光刻工艺

發表于：2024/9/4 上午8:11:01

關鍵詞：

三星电子

EUV光刻工艺

AcreviaGCB设备

TEL公司

Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

　　奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管（BJT）产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的需求，以此取代旧的SOT223和SOT89封装。

發表于：2024/9/3 下午1:28:36

關鍵詞：

Nexperia

BJT

DFN2020D-3封装

e络盟发售功能强大的入门级 Raspberry Pi 5 2GB

　　中国上海，2024年9月2日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟日前开售极具性价比的全新 Raspberry Pi 5 2GB。

發表于：2024/9/3 下午1:23:06

關鍵詞：

e络盟

RaspberryPi52GB

SBC

消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化

消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将“类 HBM 内存”扩展到智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，为端侧 AI 提供动力。综合IT之家此前报道，三星电子的此类产品叫做 LP Wide I/O 内存，SK 海力士则将这方面技术称为 VFO。两家企业使用了大致相同的技术路线，即将扇出封装和垂直通道结合在一起。三星电子的 LP Wide I/O 内存位宽达 512bit，是现有 LPDDR 内存的 8 倍，较传统引线键合拥有 8 倍 I/O 密度和 2.6 倍的 I/O 带宽。该内存将于 2025 年一季度技术就绪，2025 下半年至 2026 年中量产就绪。

發表于：2024/9/3 上午11:36:23

關鍵詞：

三星电子

SK海力士

堆叠式移动内存

HBM

我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术

9 月 3 日消息，“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅 MOS 主要有平面结构和沟槽结构两种结构，目前业内应用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片为主。平面碳化硅 MOS 结构的特点是工艺简单，元胞一致性较好、雪崩能量比较高；缺点是当电流被限制在靠近 P 体区域的狭窄 N 区中，流过时会产生 JFET 效应，增加通态电阻，且寄生电容较大。

發表于：2024/9/3 上午11:10:21

關鍵詞：

碳化硅

第三代半导体

MOSFET

芯片制造

传英特尔考虑出售FPGA芯片业务Altera

9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括考虑剥离晶圆制造业务，暂停德国晶圆厂建设，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。英特尔已经在今年一季度将其制造业务进行了独立，并单独报告财务业绩，以确保设计部门和制造部门保持独立的市场化运作，进一步推动其晶圆代工业务的发展。英特尔预期，分拆制造业务后，2023年可以节省 30 亿美元成本， 2025 年将节省 80-100 亿美元成本。并且，基于这种模式，英特尔2025年还有望成为全球第二大晶圆代工厂，代工收入将超过 200 亿美元。同时，设计部门毛利率也将提升至 45%、营业利润率为 20%。

發表于：2024/9/3 上午10:59:00

關鍵詞：

英特尔

Altera

FPGA

2024年第二季度联发科继续领跑智能手机处理器市场

9 月 2 日消息，研究机构 Canalys 今日发布 2024 年第二季度智能手机处理器厂商数据（按智能手机出货量统计），联发科继续保持领先处理器厂商地位，出货量达 1.153 亿台，同比增长 7%。

發表于：2024/9/3 上午10:50:07

關鍵詞：

SOC

手机处理器

联发科

高通

苹果

国内首个五星5G工厂建设完成

9月2日消息，据中国信通院CAICT，在工信部《5G全连接工厂建设指南》发布两周年之际，国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京智能滨江5G工厂（滨江工厂）宣布建设完成。该工厂通过了中国信息通信研究院泰尔认证中心的认证，成为5G技术与电子设备制造业深度融合的全新标杆。

發表于：2024/9/3 上午10:39:07

關鍵詞：

中兴通讯

5G工厂

电子设备制造

消息称英特尔已砍掉Beast Lake及后续处理器产品

發表于：2024/9/3 上午10:28:00

關鍵詞：

英特尔

BeastLake

处理器

我国成功发射遥感四十三号02组卫星

我国成功发射遥感四十三号02组卫星：开展低轨星座系统新技术试验

發表于：2024/9/3 上午10:20:08

關鍵詞：

遥感四十三号02组卫星

低轨星座

CPC亮相ODCC，携手英伟达为GPU提供液体冷却技术以加速 AI 计算

　　明尼苏达州阿登希尔斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）将于2024年9月3-4日在北京国际会议中心参加一年一度的开放数据中心大会。随着人工智能（AI）、大数据、物联网等技术的快速发展，算力已成为推动生产力发展的核心驱动力。CPC宣布已加入英伟达（NVIDIA）技术生态系统。CPC 将与生态系统内的合作伙伴携手，为 AI 工厂和数据中心提供关键组件。

發表于：2024/9/3 上午10:02:28

關鍵詞：

CPC

液体冷却技术

AI

2024年二季度全球晶圆代工市场营收排名公布

9月2日消息，全球市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，随着今年二季度中国618年中消费季到来，以及消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较前一季明显改善。再加上AI服务器相关需求持续强劲，推升第二季全球前十大晶圆代工厂的产值环比增长9.6%至320亿美元。从具体的排名来看，二季度的前五大晶圆代工厂商与一季度一致，排名依次为台积电、三星、中芯国际、联电与格罗方德。第六至十名，排行依序为华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与晶合集成。其中，世界先进受益于DDI急单及去中化店员管理IC红利带动出货成长，排行升至第八名，力积电、晶合集成分别降至第九与第十名。

發表于：2024/9/3 上午9:59:36

關鍵詞：

晶圆代工

台积电

三星

中芯国际

联电