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OpenAI启动七万亿美元芯片计划

掀翻苹果，摆脱英伟达，OpenAI启动七万亿美元芯片计划

發表于：2024/9/5 上午11:13:22

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OpenAI

AI芯片

芯片计划

苹果

英伟达

三星电子宣布中国销售部门裁员130人

9 月 4 日消息，昨日有消息称三星电子中国公司已通知员工裁员并开始征集“自愿离职”者。根据预计，裁员规模可能涉及 1600 名区域销售员工中的 8%，约 130 人。若“自愿离职”的员工数量不足，公司则将根据设定的标准来筛选裁员对象。针对这一裁员传闻，三星电子中国公司方面今日回应界面新闻称，为提升公司的组织效率及市场竞争力，公司将进行必要的业务调整和人员优化。通过裁减一部分重复性高的工作及岗位，以确保公司的资源能得到更好的配置，提升组织效率。

發表于：2024/9/5 上午10:53:29

關鍵詞：

三星电子

裁员

联通与中兴完成业界首次5G-A低空通感大规模无人机机群试验

业界首次，中国联通与中兴通讯完成 5G-A 低空通感大规模无人机机群试验

發表于：2024/9/5 上午10:45:01

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中国联通

中兴通讯

5G-A

低空通感

高通推出AI PC芯片骁龙X Plus 8挑战英特尔PC芯片霸主地位

9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 笔记本电脑的 8 核骁龙 X Plus 处理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的价格。

發表于：2024/9/5 上午10:32:09

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高通

骁龙XPlus处理器

消息称三星1b nm移动内存良率欠佳

消息称三星1b nm移动内存良率欠佳，影响Galaxy S25系列手机开发

發表于：2024/9/5 上午10:21:50

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三星

1bnm

移动内存

SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术

SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！

發表于：2024/9/5 上午10:11:00

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SK海力士

HBM5

3D封装

混合键合技术

越来越多半导体企业布局200亿美元规模FCBGA封装市场

瓜分200亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展FCBGA封装三星电机预估到 2026 年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。

發表于：2024/9/5 上午9:59:19

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FCBGA封装

倒装芯片球栅阵列封装

三星电机

美光

英飞凌

全球首个锌离子电池巨型工厂投入运营

9 月 4 日消息，科技媒体 newatlas 最日（9 月 3 日）报道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥尔摩北部的锌离子电池巨型工厂已正式开业，成为世界上第一家大规模使用这种电池技术的制造工厂。

發表于：2024/9/5 上午9:51:09

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Enerpoly

锌离子电池

华为发布基于Wi-Fi 7面向企业网络的万兆园区解决方案

华为发布基于 Wi-Fi 7 面向企业网络的万兆园区解决方案

發表于：2024/9/5 上午9:39:17

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华为

Wi-Fi7

万兆园区

企业网络

蓝牙技术联盟SIG发布蓝牙6.0核心规范

9 月 4 日消息，蓝牙技术联盟（SIG）今日发布了蓝牙 6.0 核心规范，引入了一项名为蓝牙 " 信道探测 "（Channel Sounding）的新功能，可以在两个蓝牙 LE 设备之间实现双向测距，有望为电子设备上的 " 查找 " 功能带来更精确的定位能力。

發表于：2024/9/5 上午9:25:02

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蓝牙6.0

信道探测

厘米级定位

蓝牙技术联盟

SIG

英特尔18A制程被曝良率不佳难以量产

9 月 4 日消息，据知情人士透露，英特尔未能通过博通的测试，公司的晶圆代工业务遭遇挫折。博通的测试主要涉及英特尔的 18A 制造工艺，但博通高管和工程师研究测试结果后认为，这种制造工艺还不适合大批量生产。目前暂时无法确定双方的合作关系，也无法确定博通是否已决定放弃潜在的生产交易。英特尔表示，" 英特尔 18A 已经启动，良率状况良好，产量也很高，我们仍然完全按计划在明年开始大批量生产。整个行业都对英特尔 18A 非常感兴趣，但我们不对具体的客户发表评论。" 博通公司发言人表示，该公司正在 " 评估英特尔代工厂提供的产品和服务，评估尚未结束。"

發表于：2024/9/5 上午9:12:00

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英特尔

18A制程

博通

晶圆代工

2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片

2024年AMOLED手机面板出货量预估将突破8.4亿片，同比增长近25%

發表于：2024/9/5 上午9:03:15

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AMOLED

手机面板

三星显示

京东方

三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装

發表于：2024/9/5 上午8:50:11

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三星

HBM4

LogicBaseDie

3D封装

力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用

發表于：2024/9/5 上午8:39:39

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力积电

Logic-DRAM

晶圆代工

AMD

中兴通讯5G RAN产品通过CC EAL4+安全认证

中兴通讯5G RAN产品通过CC EAL4+安全认证，彰显行业领先地位

發表于：2024/9/5 上午8:31:18

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中兴通讯

5GRAN

CCEAL4+安全认证