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美国确认对中国封锁16nm以下先进制程

美国确认对中国芯片管制再升级：封锁16nm以下先进制程！

發表于：2025/1/16 上午11:38:53

關鍵詞：

先进制程

AI芯片

16nm

芯片管制

消息称美光将加入16-Hi HBM3E战场

1 月 16 日消息，韩国媒体《朝鲜日报》今日报道称，DRAM 内存巨头之一的美光也将加入 16-Hi（注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的竞争，已在进行最终设备评估，计划年内实现量产。

發表于：2025/1/16 上午11:26:14

關鍵詞：

美光

HBM3E

DRAM

内存

荷兰扩大半导体出口管制范围

1月15日消息，据荷兰政府官网消息，外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布，2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。

發表于：2025/1/16 上午11:15:23

關鍵詞：

ASML

光刻机

半导体制造

英伟达遭遇美国史上最严AI芯片出口管控

当英伟达（NVDA）准备向中国大客户推广其最新的技术产品时，它遇到了美国史上最严AI芯片出口限制令。 1月13日，美国商务部工业和安全局（下称“BIS”）发布了针对AI芯片的出口管制措施，首次将限制范围从中国扩展至全球。根据新规，只有18个被列为“美国盟友”的国家可以不受限制地进口英伟达的先进AI芯片，其余地区全部受到一定采购限制，中国被列为高风险国家，无法通过任何渠道进口英伟达的先进AI芯片。

發表于：2025/1/16 上午11:04:05

關鍵詞：

英伟达

AI芯片

出口管制

美国商务部再将25家中国企业列入实体清单

1月16日消息，当地时间1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），发布两项最终规则，将25家中国企业列入实体清单。这些中企主要包括中国“大模型六虎”之一智谱旗下10个实体、AI芯片设计企业算能旗下约11个实体（含一家新加坡分公司），以及哈勃投资的光刻机企业科益虹源等。值得注意的是，这是美国首次将中国大模型公司列入实体清单。

發表于：2025/1/16 上午10:54:13

關鍵詞：

AI芯片

实体清单

光刻机

大模型

SK海力士拟对NAND Flash减产10%

發表于：2025/1/16 上午10:44:22

關鍵詞：

SK海力士

NandFlash

美国宣布禁售来自中俄的联网汽车硬件及软件系统

当地时间1月14日，美国商务部发布了一项最终规则，将禁止美国销售及进口来自中国和俄罗斯的联网汽车硬件和软件系统，以及联网汽车成品。美国拜登政府称，这是为了保护美国免受中国和俄罗斯利用美国联网车辆供应链所构成的相关国家安全风险，确保美国的汽车供应链具有抵御外国对手网络威胁的韧性和安全性。

發表于：2025/1/16 上午10:35:05

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智能网联汽车

自动驾驶

汽车硬件

软件系统

恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto以强化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷兰当地时间本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 达成最终协议，计划以 6.25 亿美元（当前约 45.86 亿元人民币）的现金收购这家奥地利汽车中间件企业，强化自身在 SDV 软件定义汽车领域的实力。

發表于：2025/1/16 上午10:17:02

關鍵詞：

恩智浦

软件定义汽车

TTTechAuto

台积电美国工厂被曝缺乏封装能力

1 月 15 日消息，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。

發表于：2025/1/16 上午10:06:37

關鍵詞：

台积电

4nm

苹果

先进封装

台积电拒绝代工三星Exynos处理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。量产。

發表于：2025/1/16 上午9:56:19

關鍵詞：

台积电

三星

Exynos

2nm

我国发布智能网联汽车用DDS测试标准

1 月 16 日消息，中国信通院 CAICT 官方公众号昨日（1 月 15 日）发布博文，称中国汽车工程学会最新发布了 T / CSAE 371-2024《智能网联汽车用数据分发服务（DDS）测试方法》团体标准，填补了国内车用 DDS 测试标准的空白，为推动智能网联汽车发展奠定了重要基础。

發表于：2025/1/16 上午9:47:36

關鍵詞：

智能网联汽车

DDS

数据分发

英伟达正重塑Blackwell架构产品线以降低CoWoS-S封装需求

郭明錤称英伟达 Blackwell 架构重塑产品线，CoWoS-S 需求骤降

發表于：2025/1/16 上午9:37:35

關鍵詞：

英伟达

Blackwell

台积电

CoWoS-S

Gartner预测2025年全球半导体产业规模同比增幅13.8%

1月15日消息，据市场研究机构Gartner发布最新的半导体产业预测报告，将2025年全球半导体产业规模由7,391.73亿美元下修至7,167.23亿美元，同比增长率由16.6%下修至13.8%。从车载、网络通信、消费电子、数据传输与工控国防等各终端应用需求来看，也较之前增幅全面下修。回顾2024年下半年，因消费电子需求疲软、笔记本电脑库存回补后，AI PC未能带起浪潮，网通需求也未见长足进展，技术规格升级，则受累新旧产品价格差异大，而出现递延现象，显示客户下单的谨慎态度。

發表于：2025/1/16 上午9:27:03

關鍵詞：

半导体

AIPC

招聘信息显示高通将重返服务器芯片市场

1月14日消息，根据高通公司（Qualcomm）通过官网发布的招聘信息显示，高通正在招聘“服务器片上系统（SoC）安全架构师”，这似乎反映了高通正在组建一个服务器处理器开发团队。根据招聘“服务器SoC安全架构师”页面的概述称，“高通数据中心团队正在为数据中心应用开发高性能、高能效的服务器解决方案。” “我们致力于通过重新构想芯片和开发下一代计算平台来改变行业。加入我们的团队，您将与世界一流的工程师合作，创建创新的解决方案，突破性能、能效和可扩展性的极限。我们专注于开发基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的参考平台，提供包括硬件、软件、参考设计、用户指南、SDK 等在内的全面解决方案。”

發表于：2025/1/16 上午9:18:02

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高通

SOC

服务器芯片

南亚科技称DRAM市场将于2025年二季度开始复苏

1月15日消息，根据市场研究机构TrendForce的预估，2025年第一季DRAM报价依旧疲软，预估DRAM价格将环比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分别下跌3~8%及10~15%。不过，DRAM厂商南亚科技总经理李培瑛在近日的法说会上表示，DRAM市场可能将在2025年上半年触底，并有机会于2025年第二季度开始复苏，主要是来自中国大陆等区域经济，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市场有望出现改善。

發表于：2025/1/16 上午9:08:31

關鍵詞：

南亚科技

DRAM