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5G-A推动中国低空经济蓬勃发展

1月10日消息，2024年，低空经济首次被列入中央政府工作报告，从而在中国成为市场焦点。市场研究公司Omdia亚太市场研究经理Ramona Zhao认为，中国电信运营商将在通过5G-A支持低空经济发展机遇方面发挥关键作用。同时，由于中国在探索低空和5G-A机遇方面走在市场前列，尽管面临挑战，中国运营商有望在国内和国际市场市场发展相关业务。

發表于：2025/1/10 上午9:01:32

關鍵詞：

5G-A

低空经济

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案

　　2025年1月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案。

發表于：2025/1/9 下午9:42:46

關鍵詞：

大联大控股

英飞凌

AurixStartKit方案

CES 2025 前瞻：基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新

　　本文着重概述了以下几大趋势，并介绍了 Arm 及其合作伙伴如何引领技术发展。所讨论的趋势包括：自动驾驶创新、车载 AI 技术涌现、汽车软件开发提速、AI 赋能电视等智能家居设备、Arm 架构 PC 和笔记本电脑势头强劲、XR 技术的应用拓展，以及高性能边缘侧 AI 技术的崛起。

發表于：2025/1/9 下午9:12:34

關鍵詞：

ARM

自动驾驶

AI

2024年三大运营商大模型盘点

2024年三大运营商大模型盘点：AI赋能，引领数智化转型

發表于：2025/1/9 下午1:23:06

關鍵詞：

中国移动

中国电信

中国联通

AI

大模型

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构

1月9日消息，在美国消费电子展（CES 2025）期间，网通及光通讯大厂Marvell宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO(共封装光学)技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。

發表于：2025/1/9 下午1:12:01

關鍵詞：

Marvell

CES2025

AI加速器

CPO架构

AI服务器

京东方CES 2025发布行业首款65英寸4K超高清AI视听中心

BOE（京东方）日前在 CES 2025上发布了集成 AI 能力的概念级智慧大屏终端新品：行业首款 65英寸 4K 超高清“AI 视听中心”（All-in-one AI Media Center）。

發表于：2025/1/9 下午1:00:29

關鍵詞：

京东方

CES2025

AI视听中心

3GPP批准我国5G混合专网安全技术方案成为国际标准项目

1 月 8 日消息，据中国通信标准化协会（CCSA）今日消息，3GPP R19 作为 5G 最后一个阶段，旨在现有网络架构上根据实际迫切需求进一步增强 5G 网络功能。5G 混合专网模式作为运营商向 5G 垂直行业赋能 5G 网络能力的重点应用场景之一，通过将 5G 核心网部分定制化网元入驻部署在客户侧，助力千行百业完成数字化转型。

發表于：2025/1/9 上午11:37:08

關鍵詞：

3GPP

5G

网络架构

混合专网

丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。

發表于：2025/1/9 上午11:25:01

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丰田

GaN

晶圆

2024年11月全球半导体销售额达578亿美元

据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。

發表于：2025/1/9 上午11:14:29

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SIA

半导体

传博通将成为Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。

發表于：2025/1/9 上午10:53:39

關鍵詞：

博通

Rapidus

2nm

汉王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。

發表于：2025/1/9 上午10:44:11

關鍵詞：

汉王

磁容芯片

CES2025

2024年400G/800G光模块出货量将超过2000万只

1月9日消息（水易）市场研究机构Cignal AI在最新的报告中指出，AI部署为数通市场带来前所未有的发展机遇。预计2024年高速数通光模块的市场规模将超过90亿美元。400G和800G光模块的出货量在过去12个月中增长了近四倍，预计2024 年将超过2000万只。 “随着GPU出货量和集群规模的增加，用于AI应用的光互连正在加速扩展。”Cignal AI光器件领域首席分析师Scott Wilkinson解释说，“云服务商需要最高性能的800G光模块，并准备在2025年转向单通道200G解决方案。”

發表于：2025/1/9 上午10:32:16

關鍵詞：

光模块

GPU

AI应用

高速数通

2025年全球将开建18座晶圆厂

1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。

發表于：2025/1/9 上午10:22:36

關鍵詞：

SEMI

晶圆

芯片法案

瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节

1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。

發表于：2025/1/9 上午10:13:19

關鍵詞：

瑞萨电子

软件定义汽车

SOC

3nm

本田

美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工

美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运

發表于：2025/1/9 上午10:03:39

關鍵詞：

美光

HBM

先进封装

内存