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三星HBM3内存首次通过AMD MI300X中实现商用

1月21日消息，研究机构 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。

發表于：2025/1/22 上午10:13:13

關鍵詞：

三星

HBM3

AMD

MI300X

消息称三星将从头设计新版1b nm DRAM

1 月 21 日消息，韩媒 ETNews 今日报道称，三星电子内部为应对其 12nm 级 DRAM 内存产品面临的良率和性能双重困局，已在 2024 年底决定在改进现有 1b nm 工艺的同时从头设计新版 1b nm DRAM。据悉该新版 12nm 级 DRAM 工艺项目名为 D1B-P（IT之家注：P 为 Prime 的简写），专注改进能效和散热表现，这与三星此前的第六代 V-NAND 改进版制程 V6P 采用了相同的命名逻辑。

發表于：2025/1/22 上午10:03:58

關鍵詞：

三星

DRAM

NAND

12nm

Intel下代CPU Nova Lake首次现身

1月22日消息，在一份进出口货物清单上，我们首次看到了Intel未来处理器“Nova Lake”(NVL)的名字，时间是一个多月前，据悉是从Intel总部发往印度做进一步研发测试的。清单上还写着“i3”，显然是一款规格较低的版本，但没有更多信息。

發表于：2025/1/22 上午9:43:16

關鍵詞：

Intel

CPU

NovaLake

南方电网牵头研发出全球首套±800kV特高压直流量子电流传感器

1月21日消息，近日，据媒体报道，由南方电网公司牵头研发的全球首套±800kV特高压直流量子电流传感器顺利通过了新产品技术鉴定。据悉，在研制过程中，该研究团队利用金刚石内部独特的量子特性，通过检测电流产生的磁场来实现非接触电流测量。由于量子的加持，它能实现其他传感器所不具备的超大范围、超高精度和高稳定的电流测量。

發表于：2025/1/22 上午9:33:33

關鍵詞：

南方电网

量子精密测量

量子电流传感器

龙芯CPU两年适配2679款产品

1月21日消息，龙芯中科宣布，2024年12月，龙芯桌面和服务器平台新增64家企业的109款适配产品。其中包括安全应用30款、业务系统28款、地理信息系统7款、图形图像7款、办公阅读6款、社交沟通4款、其他产品27款。

發表于：2025/1/22 上午9:24:42

關鍵詞：

龙芯中科

CPU

3A5000

3A6000

韩国系统半导体市占率今年将跌至2%

1月21日消息，据Businesskorea报道，韩国下一代智能半导体专案小组的研究报告显示，韩国在全球系统半导体营收市占率将从2023年的2.3%，下降至2025年的2%，预计到2027年将进一步下降到1.6%。

發表于：2025/1/22 上午9:14:35

關鍵詞：

半导体

晶圆

我国5G+工业互联网全国建设项目数超1.7万个

1月21日消息，1月21日，国务院新闻办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，会上，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，信息基础设施是实体经济和数字经济深度融合的先决条件。

發表于：2025/1/22 上午9:04:39

關鍵詞：

5G

工业互联网

三大运营商2024年运营数据出炉

1月21日消息，随着中国联通12月运营数据的出炉，三大运营商2024年全年的运营数据均已披露。总体来看，随着“人口红利”消退，三大运营商用户数据增速相较去年均有不同程度的放缓。不过，今年5G用户数据仍然有着可喜的成绩。据工信部披露的数据显示，11月，我国5G移动电话用户数突破10亿户，达成历史性成就。单纯从数据维度来看，中国移动再次成为全年宽带用户净增最多的运营商、移动用户增长最多的是中国电信。

發表于：2025/1/22 上午8:55:10

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中国移动

中国联通

中国电信

消息称三星电子已将1c nm内存开发良率里程碑推迟半年

1 月 21 日消息，韩媒 MoneyToday 当地时间昨日表示，三星电子已将其 1c nm DRAM 内存开发的良率里程碑时间从 2024 年底推迟至 2025 年 6 月，而这一变化可能会影响到三星对 HBM4 内存的规划。

發表于：2025/1/21 下午1:00:00

關鍵詞：

三星

1cnm

HBM4

DRAM

内存

全国首个异构人形机器人训练场正式启用

1 月 21 日消息，中国人形机器人发展突飞猛进。国家地方共建人形机器人创新中心表示，今日上午，全国首个异构人形机器人训练场在上海浦东正式启用。未来，上海将重点推进“1+N”虚实融合训练场建设、加速应用落地、推动人形机器人与大模型融合。此次启用的训练场是“1+N”格局中的核心，首期部署超 100 台异构人形机器人，助力技术突破和应用落地。

發表于：2025/1/21 上午11:36:08

關鍵詞：

人形机器人

大模型

异构

GlobalFoundries宣布5.5亿美元建硅光芯片封测中心

近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。 GlobalFoundries表示，在美国商务部和纽约州的资助支持下，这个史无前例的中心旨在使半导体能够完全在美国陆上安全地制造、加工、封装和测试，以满足对格芯硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求，包括人工智能、汽车、航空航天和国防以及通信。

發表于：2025/1/21 上午11:24:09

關鍵詞：

Globalfoundries

先进封装

芯片测试

硅光子

TrendForce预估2029年激光雷达市场产值达53.52亿美元

1 月 20 日消息，市场研究机构 TrendForce 集邦咨询今日发布产业洞察报告称，目前激光雷达（LiDAR）在车用市场主要用于乘用车和无人出租车等，而在工业市场则支持机器人、工厂自动化和物流等应用。

發表于：2025/1/21 上午11:14:29

關鍵詞：

激光雷达

智能驾驶

机器人

Arm计划在2025年大力提升其PC芯片性能

Arm将大力提升PC芯片性能！直言与高通的诉讼还没完

發表于：2025/1/21 上午11:03:32

關鍵詞：

ARM

PC芯片

高通

台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴

1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。

發表于：2025/1/21 上午10:55:06

關鍵詞：

台积电

芯片法案

晶圆代工

研报称到2027年5G专网将在美国占据主导地位

根据市场咨询公司SNS Telecom &IT的最新报告，预计到2027年，5G将成为数字工业化的主导技术，取代4G LTE在美国企业市场的主导地位。其中，专网处于数字工业化的最前沿。 “总体而言，我们预计到2027年5G将成为主流技术。”SNS Telecom &IT 5G研究总监Asad Khan表示。“不过，在公用事业等领域，这种转变将需要更长的时间，在这些领域，即使到2027年，LTE专网仍将占据所有新投资的80%。”具体来说，这意味着在Band 8（900 MHz）上运行的广域低频段网络。

發表于：2025/1/21 上午10:44:22

關鍵詞：

5G专网

4GLTE

分布式天线系统