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华为发布行业首款工商业智能风液储能系统

5 月 11 日消息，华为智能光伏昨日晚发文，华为智能光伏亚太区工商业未来能源峰会于 4 月 30 日在泰国曼谷举办，近 600 名客户，伙伴，安装商参会。华为数字能源全球工商业销售与服务总裁童金禄发布了行业首款工商业智能风液储能系统 —— LUNA2000 - 215 系列。

發表于：2025/5/12 上午10:01:37

關鍵詞：

华为

智能光伏

储能

中国非代工类半导体厂商全球销售份额降至3.9%

由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 2024 年，中国厂商的半导体全球销售份额时隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，较上年下降 0.2 个百分点。在美国对中国强化半导体制造设备出口管制的背景下，由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。美国调研公司 Omdia 以美元为基准汇总了总部位于中国的半导体厂商的销售额。不包括半导体代工企业，2024 年中国厂商的销售额为 269 亿美元，较 2023 年增长 21%，但未达到全球整体增长率（25%）。全球半导体总体销售额为 6833 亿美元。

發表于：2025/5/12 上午9:49:06

關鍵詞：

半导体

AI

出口管制

南智光电发布国内首个光子芯片领域专用大模型

5月12日消息，据媒体报道，中国光子芯片产业迎来重大突破。国内首个光子芯片专用大模型OptoChat AI正式发布，这一创新成果将推动我国光子芯片研发进入智能化新阶段。

發表于：2025/5/12 上午9:42:33

關鍵詞：

南智光电

光子芯片

大模型

中科海光披露其最新旗舰级处理器C86-5G的产品路线图

5月11日消息，近日，国产X86处理器厂商中科海光披露了其最新的旗舰级处理器C86-5G的产品路线图。 C86-5G处理器拥有128个物理核心，并支持同步多线程（SMT）技术，与常见的双向SMT不同，C86-5G采用四路SMT，即每个核心可以处理四个线程，从而在128个核心的基础上实现了512线程。

發表于：2025/5/12 上午9:37:40

關鍵詞：

中科海光

CPU

C86-5G

X86

2025年Q1全球AMOLED面板出货量公布

5月9日消息，根据市场研究和产业分析机构CINNO Research的最新数据显示，2025年第一季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.1亿片，同比增长7.5%。虽受春节假期和传统淡季影响环比下滑14.2%，但“国补”与品牌促销带动了市场需求。从地区份额看，韩国占49.2%，国内厂商占比达50.8%，再次突破五成。这一成绩继2024年首季突破50%后取得，尽管同比下降2.6个百分点，但环比上升，彰显国内厂商发展韧性。

發表于：2025/5/12 上午9:31:35

關鍵詞：

AMOLED

三星

京东方

手机面板

传英伟达最快今年7月对华推出阉割版H20芯片

發表于：2025/5/12 上午9:18:10

關鍵詞：

英伟达

H20

中国特供

苹果今年将为台积电贡献2397亿元营收

5月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电最尖端的2nm制程已经获得了苹果的大单，有望在今年对台积电贡献的营收再创新高，首度达到1万亿新台币（约合人民币2,397亿元）大关，同比大涨超60%。

發表于：2025/5/12 上午9:11:22

關鍵詞：

台积电

苹果

2nm

先进制程

AMD第六代EPYC Venice CPU细节曝光

5月11日消息，据wccftech报道，AMD最新的基于Zen 6内核架构的第六代EPYC Venice CPU的更多细节被曝光，除了将采用台积电2nm制程，预计将拥有多达256个内核，缓存也将比上代的Turin提高了一倍。更早之前的报道显示，AMD的第六代EPYC Venice CPU将有两种版本，一种是基于标准的Zen 6内核版本，另一种是更密集的Zen 6C内核版本。这些将出现在SP7和SP8插槽中，前者是高端解决方案，而后者则针对入门级服务器解决方案，该平台将同时支持16和12通道内存。另外每个CCD据称最多可包含128 MB的L3缓存（未确认是Zen 6还是Zen 6C）。

發表于：2025/5/12 上午9:06:08

關鍵詞：

AMD

CPU

2nm

EPYCVenice

英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准

5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。

發表于：2025/5/12 上午9:00:39

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英飞凌

晶圆

欧洲芯片法案

消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备

近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。

發表于：2025/5/12 上午8:56:24

關鍵詞：

韩美半导体

HBM

ASML开始在荷兰大规模扩建

5月9日消息，据Tweakers.net 和ED 等荷兰主流新闻媒体报道，ASML在与荷兰埃因霍芬（Eindhoven）市政府官员共同进行的都市发展计划初始简报中表示，公司的员工将于2028年迁入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus园区。报导指出，这个Brainport Industries Campus 的扩产计划大约在一年前首次公开，当时公司提及扩建将大约在2030年之后达成。然而，在最近的简报中，与会者的到的消息是约20,000名员工中的一部分将在3年内，也就是在2028年前到位。

發表于：2025/5/9 上午11:18:10

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ASML

光刻机

三星电子和SK海力士正在加速将混合键合技术引入HBM4

5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》在当地时间昨日的报道中表示，两大韩系 DRAM 内存原厂三星电子和 SK 海力士都正在考虑将混合键合技术引入下一代 HBM 内存 —— HBM4 中。

發表于：2025/5/9 上午10:34:24

關鍵詞：

三星

SK海力士

HBM

混合键合技术

消息称英特尔同英伟达和谷歌洽商晶圆代工合作

5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。

發表于：2025/5/9 上午10:30:37

關鍵詞：

英特尔

晶圆代工

英伟达

谷歌

微软

三大运营商已在国内31个省份部署5G-A测试网络

5 月 8 日消息，最近不少用户发现手机上出现了 5G-A 信号，对此，央视新闻今日报道了相关技术说明和进展。 5G-A 和 5G 相比，能够在容量、速率、时延、定位、可靠性等方面实现大幅提升，可以带来更快、更优质的通信体验，并有望实现低成本千亿物联。

發表于：2025/5/9 上午10:16:45

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5G-A

中国移动

中国联通

中国电信

五部门发文推进电化学储能电池技术进步

5 月 8 日消息，国家能源局综合司、工业和信息化部办公厅、应急管理部办公厅、市场监管总局办公厅、国家消防救援局办公室等五部门 5 月 7 日联合发布《关于加强电化学储能安全管理有关工作的通知》（以下简称“通知”），旨在进一步完善电化学储能相关标准规范，落实电化学储能安全管理责任，强化全链条安全管理，坚决防范遏制重特大事故。

發表于：2025/5/9 上午10:07:57

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储能

新能源

电化学